1、AI技术驱动、全球供应链多极化或推动集成电路产业进入上行周期
西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构的数据显示，在多种大趋势的共同作用下，到2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元。泰克电子中国区总裁陈杰在演讲中也引用了这一数据，称半导体行业经过75年的发展，已经达到了5000亿美元左右的规模，相当于在未来6到7年内在全球创造出“一个全新的半导体产业”。而AI及AI相关产业（包括AI汽车）将是此轮半导体行业扩张的主要推动力。
国元证券程舟航表示，从需求端来看，各行业AI应用场景逐渐显现，终端需求的爆发带来对算力的高需求，推动了半导体行业特别是集成电路行业新一轮的产品创新。从供给端来看，全球供应链由分工协作向多极化转变的趋势初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领跑全球。在国内市场走势之下，未来全球市场份额将持续上升。
东莞证券进一步分析指出，在传统消费电子需求复苏、AI驱动行业创新以及国产化率提升等推动下，半导体板块业绩逐步回暖，并将在2024年一季度正式进入上行周期。
2、相关上市公司：士兰微电子、太极股份
士兰微电子成立于1997年，以集成电路芯片设计业务起步，逐步构建以特殊工艺打造的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。中泰证券研报指出，基于公司自主研发的V代IGBT及FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已为国内外多家客户实现量产；公司已完成III代平面栅SiC工艺开发。
太极股份主要从事功率半导体器件的研发、制造、销售与服务，主要产品有大功率晶闸管、整流器、IGBT、功率半导体模块、脉冲功率开关管等功率半导体器件。
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