2024 年半导体公司成绩单:117 家营收增长,超七成净利润为正

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据时代周报记者统计,截至2024年9月1日,Wind数据申银万国分类的159家半导体上市公司已全部披露2024年半年报。

117家公司营收实现同比增长,其中,德明利(.SZ)、佰维存储(.SH)、大为控股(.SZ)、江波龙(.SZ)、和霖微纳(.SH)等10家公司营收实现翻倍。

超过七成公司归母净利润为正,其中净利润超10亿元的公司有3家,分别是北方华创(.SZ)、中芯国际(.SH)、韦尔半导体(.SH)。

61家公司归属于母公司股东的净利润同比增长30%以上,36家公司净利润同比增长100%以上。 增速最快的前五家公司分别为君正集成电路(.SH)、长川科技(.SZ)、全志科技(.SZ)、韦尔股份(.SH)、瑞芯微电子(.SH),净利润同比增长率分别为1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

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人工智能浪潮的推动下,A股市场的半导体公司也面临发展机遇,研究显示,2024年上半年半导体市场规模将增长24%,预计下半年将继续以29%的速度飙升。

时代周刊记者回顾2024年上半年的情况发现,在AI需求推动下,存储芯片行业业绩大幅增长,封测领域也逐渐复苏。

存储芯片需求回升

新一轮人工智能发展如火如荼,消费电子、数据中心等领域受此影响呈现明显复苏迹象。人工智能技术的日趋成熟和应用场景的广泛延伸对支撑复杂算法和模型训练的硬件基础提出了更高的要求。

全球云服务商纷纷加大对服务器等AI基础设施的投入,带动AI服务市场快速增长。预估2024年全球AI服务器年出货量将达167万台,同比增长41.5%,占整体服务器出货量比重预估达12.2%;2024年全球AI服务器产值预估达1870亿美元,占整体服务器产值的65%。

中金公司数据显示,目前服务器DRAM的普遍配置(常规内存条RDIMM及模组形式)约为500-600GB,而AI服务器单个模组的平均容量可达1TB。

在此情况下,SSD的高速度、低能耗优势决定了其能够大规模替代HDD。据海通国际数据,2025年全球企业级SSD市场规模将达到255.1亿美元,其中国内企业级固态硬盘市场规模将增至489亿元,五年复合增长率约为25%。

这也带动了存储芯片厂商的业绩上涨。

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A股半导体公司归母净利润前十名中,有三家为存储芯片厂商:​​江波龙科技(5.94亿元)、澜起科技(5.93亿元)、兆易创新(5.17亿元)。净利润翻倍前十名中,有两家为存储芯片企业,其中江波龙科技增幅达199.64%,澜起科技归母净利润同比增长逾6倍。Wind存储指数纳入的13家存储芯片企业中,仅有两家企业归母净利润未实现同比增长。

江波龙在半年报中多次提及AI对公司经营的积极影响,认为AI、自动驾驶、数据中心等应用对高性能、大容量存储解决方案的需求持续增长,半导体存储行业具有巨大的增长空间。

财报显示,报告期内,公司实现营业收入90.39亿元,同比增长143.82%;归属于上市公司股东的净利润5.94亿元,同比增长199.64%。

针对当前AI加速落地的趋势,江波龙推出了CAMM2、CXL2.0内存扩展模块等全新内存产品,以大容量、高算力支撑AI应用场景。

存储器接口芯片领军企业蓝旗科技主营业务是为云计算、人工智能提供高性能、低功耗的芯片解决方案,具体产品包括存储器接口芯片、存储器模组配套芯片、互连芯片产品等。上半年公司实现营业收入16.65亿元,同比增长79.49%,归属于母公司股东的净利润5.93亿元,同比增长逾六倍。

该公司在财报中提到,其部分新型AI高性能“容”芯片已开始大规模出货,这是营收和利润大幅增长的主要原因之一。具体来看,公司三款新型高性能“容”芯片呈现快速增长态势,二季度销售收入合计约1.3亿元,环比增长逾一倍。Wind数据显示,今年以来共有905家机构到访该公司调研。

财通证券认为,随着消费电子旺季到来,内存价格有望加速上涨,国内内存企业业绩有望持续改善;预计内存市场持续回暖的趋势将持续至2025年。

先进封装的重要性凸显

2024年半导体行业面临的另一大挑战是摩尔定律放缓趋势愈发明显。随着AI对芯片性能需求的提升,封测厂商也从中获益。国开证券认为,在AI的推动下,存储和先进封测市场将迎来量价齐升的机会。

华天科技TPM经理朱浩在本届深圳国际电子展的分享中提到,在高算力、高带宽、高存储的新需求下,移动设备朝着轻量化、小型化发展,对芯片封装的尺寸、成本、性能提出了更高的要求,给封测带来了更多的机会。

此前,台积电CEO魏哲家在第二季度财报发布会上提到,公司70%到80%的资本支出将分配给先进制程技术,约10%到20%用于专业技术,约10%用于先进的封装、测试等环节。

事实上,这是全球半导体厂商都在关注的领域,中信证券认为,先进封测将成为未来重要的产能瓶颈。

国内企业也积极跟进,在36家半年报披露业绩翻番的公司中,集成电路封测公司有3家,仅次于芯片设计公司和半导体材料公司。13家A股封测公司中,超过半数实现利润同比增长。通富微电子、华天科技净利润增长明显,均实现2倍以上增长,永思电子利润实现翻番。

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通富微电2024年上半年实现营业收入110.8亿元,同比增长11.83%;归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈。

公司主营业务为集成电路封装测试服务,其收入占总收入的96.78%。由于与AMD等行业领导者的长期合作,随着高端处理器和AI芯片的封装测试需求增长,公司高性能封装业务上半年保持了稳健的增长。

公司认为,AI为封测企业带来两大机遇:一方面,AI需求的爆发式增长持续拉动先进封装需求;另一方面,AI算力正从训练转向推理、从云端转向端,这一趋势正驱动先进封装技术日趋多元化。

利润增幅同样亮眼的华天科技,上半年营收67.18亿元,同比增长32.02%;净利润2.23亿元,同比增长254.23%。

目前公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子设备及智能化领域。报告期内,公司汽车电子封装产品生产规模不断扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12英寸激光雷达产品均实现量产。

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