中国微电子集团公司主要从事高端半导体装备、泛半导体装备的研发、生产和销售。本季度中微营收20.6亿元，同比增长35.96%；归属于上市公司股东的非净利润3.3亿元，同比增长53.79%。前三季度营业收入55.07亿元，同比增长36.27%；归属于上市公司股东的扣除非净利润8.13亿元，同比增长10.88%；新订单76.4亿元，同比增长约52.0%
今年前三季度，中微归属于上市公司的净利润9.13亿元，同比下降21.28%。美光在财报中解释称，除了加大研发投入外，公司在2023年出售了拓晶科技的部分股份，获得了约4.06亿元的净利润，而2024年则没有此次股权处置的收入；前三季度，获得非经常性损益投资收益较去年同期增加约1.64亿元。
前三季度，中国微波公司研发投入15.44亿元，同比增长95.99%。研发投入占营业收入的比重为28.03%，较去年同期增长8.54%。在此前的投资者调查中，该公司表示，海外大型成熟半导体设备公司的研发投入比例一般在10%至15%左右。随着收入的增长，这个比例将会下降。
目前中微的离子刻蚀设备已在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米、5纳米及更先进的工艺和先进封装上批量应用，生产中广泛采用MOCVD设备行业客户线。投入大规模批量生产。
据统计数据显示，2013年至2023年，半导体前端设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过15%。超过14%。这两类设备的增长速度要快得多。高于其他类型的半导体器件。两者都将在未来先进制造、3D技术等领域发挥更加关键的作用。
AMEC认为，由于光刻机的波长限制，更微观的结构必须通过等离子刻蚀与薄膜相结合的“双模板”和“四模板”工艺技术来加工。同时，存储器件从2D转换为3D的过程需要大量使用多层材料薄膜沉积和刻蚀极高深宽比结构。
目前，公司正在这两方面持续发力，其等离子刻蚀机不断得到国内外客户的认可。今年前三季度，刻蚀设备营收44.13亿元，同比增长约53.77%；刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%。三季报显示，公司在先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺中高端产品新出货量实现了大幅增长，中端关键刻蚀工艺也实现了大幅增长。先进逻辑器件和先进存储器件的超高纵横比。在蚀刻工艺方面，实现了量产。
中微在CVD（化学气相沉积设备）方面也持续发力，重点推进MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉积设备）的研发，布局碳化硅、氮化镓基功率MOCVD市场器件应用方面，针对Micro-LED等显示领域的专用MOCVD设备的开发取得了进展，多款已出货和即将出货的MOCVD新产品正在逐步进入市场。此外，新产品LPCVD设备（低压化学气相设备）实现首次销售，营收2800万元。前三季度LPCVD新增订单3亿元，新产品开始放量。
前三季度，公司共生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%。
此外，公司的EPI设备（衬底上生长的半导体薄膜设备）已成功进入客户量产验证阶段，并已为多家逻辑器件和MTM器件客户完成工艺验证。
（本文来自第一财经）
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