如果一家上市公司的净利润较往年下降60%，其股价基本就会遭遇冷遇，然而对于全球三大芯片制造商之一的中芯国际来说，其股价不仅没有随大盘下跌，反而在近期创下了半年来的新高。
在近日的法人大会上，中芯国际公布了2024年第二季度的财务业绩，净利润1.72亿美元，较去年同期下滑逾60%，同比下滑已连续两年。
不过，万事皆有周期，在经历了两年的半导体低迷，以及大洋彼岸的种种封锁之后，中芯国际的财务表现似乎有些不一样了，尤其是以下两个重要指标，值得我们重点关注。
首先是营收。中芯国际第二季度营收较去年同期增长超过20%，环比增长8.6%，下游需求复苏明显。中芯国际在会上表示：中低端消费电子正在逐步复苏，从设计公司到终端厂商，产业链各环节备货、建库存意愿都比前三个月更强，以期抢占更多市场份额。
第二是产能利用率，相比一季度和去年都有所提升，在全球半导体产业疯狂扩张、产能过剩、价格战惨烈、大洋彼岸的压力之下，中芯国际似乎找到了一条活下去的路子。
01 保证“数量”但不保证“价格”
中芯国际这几年的发展可谓是稳扎稳打，特别是技术进步的速度非常快，从最初的28纳米技术，到后来的14纳米，再到现在的14纳米以下水平，技术进步非常快。
与此同时，为了满足国内日益增长的芯片需求，中芯国际也在想方设法扩大产能，最新数据显示，2024年上半年，全球47%的半导体设备销往中国，而这其中最大的买家就是中芯国际。
技术进步飞快，市场扩张也要跟上。今年上半年智能手机销量逐渐回升，物联网、AI芯片需求也越来越大。国内消费电子，无论是华为的麒麟系列，还是小米、OPPO，这些新手机的背后都有中芯国际的功劳。国内厂商其实都明白，在全球芯片供应紧张的背景下，与中芯国际合作，也是保障自身产品安全的重要一环。
那么技术提升之后，中芯国际的销量和产能利用率会达到怎样的水平呢？
据该公司最新财务数据显示，第二季度营收达19亿美元，较上季度增长8.6%，利润为1.7亿美元，较上季度增长171.2%，营收增长主要得益于出货量的增加。
具体来看，中芯国际二季度晶圆销量达211万片，环比增长17.7%，同比增长50.5%，销量的大幅增长和营收增速的相对滞后，意味着平均单价出现下滑，简单计算便可知，目前中芯国际每片晶圆平均单价约为900美元，较一季度下降近8%。其中，8英寸晶圆占比提升是导致平均单价下滑的因素之一。
今年一季度中芯国际8英寸晶圆占比为24.4%，二季度上升至26.4%，8英寸晶圆销量的增长，本质上体现了当前中低端芯片市场需求的回暖。
中芯国际在会上还提到，中低端BCD平台，包括电源管理、开关稳压器、LED驱动器等销售收入环比增长超过20%；射频CMOS平台，包括蓝牙、Wi-Fi、接收器/收发器等销售收入环比增长近30%。
而目前市场主流的12寸晶圆营收占比达74%，较上月增加两个百分点，主要由于智能手机、电脑、平板电脑等消费电子订单增加。
不过我们可以理解，虽然12寸晶圆销量增加，但公司整体盈利并不好，12寸晶圆单价或许并不理想，但具体原因从目前的通报还无法得知，从整个半导体行业来看，中低端芯片产能近几年增长迅速，为了提高产能利用率，不少企业都采取了降价策略，如果竞争对手抢走了中芯国际的客户，中芯国际可能也不得不降价来维持市场份额，毕竟市场份额比利润更重要。
中芯国际二季度产能利用率为85.2%，较一季度的80.8%上升4.4个百分点，增幅也比去年更大。显然，在规模与利润之间，中芯国际选择了前者。
02逆转即将来临？
但收入在增加，利润却没有增加，这种情况会持续多久呢？
据业内人士透露，在前几年的半导体低迷时期，一些规模较小的代工厂曾于去年将90纳米工艺节点的12英寸晶圆价格下调至800美元左右，随后大公司也加入到价格战的行列。
中芯国际联席首席执行官赵海军在5月第一季度财报发布会上也提到：“公司需要与出价更低的晶圆厂竞争。”这意味着，消费电子长期的下行趋势加大了晶圆厂的压力，是此轮价格战的主要原因。
2020年第四季度，随着汽车行业“芯片荒”恐慌在汽车及制造业蔓延，欧美、日本等国家和地区强调芯片供应链的韧性，推动本土建厂计划，导致全球芯片短缺，多家芯片厂纷纷扩大产能。
例如台积电于2021年11月、2024年2月两度宣布在日本兴建成熟工艺晶圆厂，预计分别于2024年、2027年投产，总投资额达200亿美元；此外，2023年8月，台积电宣布计划在欧洲兴建成熟工艺晶圆厂，预估总投资额达100亿欧元。
国内方面，截至2023年底，主要晶圆代工企业在建12英寸生产线数量已达十余条。
中芯国际也参与了这场竞争。中芯国际联席首席执行官赵海军表示：“我们之前的目标是每年新增一座工厂，产能大概在3万到5万片晶圆。今年我们新增了6万片12英寸晶圆。由于客户需求强劲，我们扩大产量的速度比预期的要快。”
不过相较于联电、格芯等厂商，中芯国际在第二季度率先实现环比好转，同时在会中表示，第三季度的环比增长将主要归功于两方面的原因。
一方面，中芯国际受益于低制程芯片的国产替代，对于我国晶圆代工厂而言，45nm、55nm是国产替代策略下能够直接拿下订单的需求节点。
另一方面，中芯国际在相对高制程芯片上已经确立了先发优势，目前我国除台湾地区外，新建28纳米技术产线相对较少，因为28纳米产线投资规模高达数十亿甚至数千亿，在没有稳定客源的情况下，多数企业不敢轻易投资建设。
尤其是28纳米及以下工艺，投资回收期长，存在技术瓶颈，同时受到美国出口管制的限制，需要明确需求后才能进行投资。
不过中芯国际对此并不太担心，自2014年投产以来，其28纳米产线一直满负荷运转，28纳米产能仍是中芯国际的重点投资方向。
或许正因如此，在近期的财报会议上，中芯国际甚至有底气“不会主动降价”。
03在路上
在产能过剩、美国打压、技术封锁的艰难环境下，中芯国际仿佛找到了一条围剿生存之道，值得多数芯片厂商学习和借鉴。
首先要保证良率。此前，中芯国际、华虹等厂商都在各自的工艺节点上证明了实力，甚至与台积电“较劲”。中芯天津厂拿下了台积电的手机芯片订单，而该公司还拿到了大厂高通的电源管理芯片订单，中芯天津厂的良率仅比台积电低一两个百分点。
第二条经验是培育和扶持国产供应链，这方面中芯国际做出了不可磨灭的贡献，积极引进国产设备和材料，并将其视为常态化的降低成本举措。
中芯国际是国内最早开始培育国产供应链的企业之一，尤其在2018年中美技术争端浮现后，采取在保住生存的前提下，分阶段尝试国产设备的策略。
培育国内供应链与扩大生产相辅相成，是中芯国际持续逆周期扩产的关键考虑之一。
“只有扩大生产，才会购买新设备，提高国产设备的比例。”一位晶圆厂高层管理人员表示，大约五六年前，国内晶圆制造生产线上的设备几乎全部是国外品牌，即使使用国产设备，也仅限于非关键环节；如今，一些新建的晶圆生产线上，国产设备的比例已经达到30%至40%。
目前，国内供应链在光刻机以外其他工艺上都取得了重大进展。
“比如我们在刻蚀、炉管、掩膜版相关设备等方面都取得了突破。”中微半导体董事长尹志耀说。
因此，中芯国际已经代表国产厂商走出了一条扎根国内半导体产业链、提升产品良率的道路，未来我们也希望更多的国产芯片厂商能够走上这条“康庄大道”。
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