8月6日，路透社报道称，中国科技巨头和初创公司正在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对中国的芯片出口限制。今年以来，这些公司加大了对三星电子高带宽存储器（HBM）芯片的采购力度。AI半导体的购买力使得中国企业拿下了三星HBM约30%的营收份额。
观察者网心灵观察研究院研究员潘功宇分析称，HBM的出现主要是为了解决高性能计算尤其是GPU的内存访问时间和速率，降低存储功耗，带来了先进封装体系的3D革新，利用TSV通过硅通孔与GPU堆叠直接封装，再利用凸块和硅中间层与GPU连接，以更紧凑的封装面积突破DRAM带宽瓶颈。
目前业界生产HBM芯片的主流芯片厂商只有韩国K海力士、三星、美国美光科技三家。
上周，路透社报道称，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，预计将列出限制获取 HBM 的参数，对中国半导体行业实施新的限制。
消息人士称，美光自去年以来就没有向中国出售其 HBM 产品，而以 为主要客户的 SK Hynix 则更专注于先进的 HBM 芯片生产。
SK海力士今年初曾表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，今年的HBM芯片已经销售一空，2025年的HBM芯片也几乎销售一空。
路透社今年 7 月报道称，SK 海力士于今年 3 月开始量产第五代 HBM 芯片 HBM3E，首批产品将供应给英伟达。SK 海力士也借 AI 热潮实现了六年来最高利润。第四代 HBM（HBM3）已获得英伟达的认可，但尚未达到英伟达的 HBM3E 芯片标准。
SK海力士受惠AI热潮 创6年来最高盈利 路透社报道截图
全球人工智能热潮导致先进芯片供应吃紧。新加坡 White Oak 投资总监 Nori Chiou 表示：“鉴于国内技术发展尚未完全成熟，其他制造商的产能都被美国人工智能占据，中国对三星 HBM 的需求变得异常高。‘智能公司’的订单已满。”
消息人士称，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号，比HBM3E版本落后两代。与对中国市场依赖程度较低的公司相比，三星将受到新HBM出口限制的影响更大。
“目前海力士、三星、美光等几大龙头企业都在向第五代HBM迈进，国内相关产业链受限于GPU性能、封装设备、材料等，在先进封装上只能在HBM前驱体、TSV等单点突破。另外HBM是一个极其昂贵的项目，业界普遍预估其成本是GDDR5的3倍，甚至直接决定了 H200、AMD MI300的售价（HBM3E可占到高端AI加速器总量的10%）。对于国内存储厂商来说，跟上海外巨头的步伐需要持续的高投入。”潘功宇分析道。
虽然很难估计中国库存中的 HBM 芯片数量或价值，但消息人士向路透社透露，从卫星制造商到腾讯、百度和初创公司中科浩芯等科技公司都在购买这些芯片。
路透社评论称，紧张局势正在影响全球半导体供应链。
上周，中国外交部发言人林建表示，美国即将出台的出口管制计划“胁迫其他国家打压中国半导体产业”，破坏了全球贸易，损害了各方利益。中国希望有关国家能够抵制美国的努力，维护自己的长远利益。“遏制和打压不能阻止中国的发展，只会增强中国发展科技独立的决心和能力。”
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