IT Home March 20th news, a blog post (March 19th), that CEO Huang said at the GTC 2025 that co- can the of AI chips, due to , it will not be used for GPU chips for the time being, and wires are still the first at .
IT主页注：副包装光学器件（称为CPO）是一项光电混合技术。通过2.5D或3D包装，光学模块（例如硅光学芯片）直接用开关芯片或相同基板或包装上的计算芯片包装，从而缩短光电信号的传输距离。
Huang 强调，当前光学芯片技术的可靠性是“比铜线低几个数量级”，在短期内无法替换铜线。就可靠性而言，铜电缆远比“现有的光子连接要好得多，并且直接将GPU与光子连接起来是“不值得的”。 Huang 说：“我们仍在优化组合，但目前铜电缆仍然是最佳选择。”
但是，通过投资光学芯片初创公司Ayar Labs，悄悄地制定了计划为未来计划。
Ayar Labs的硅光子技术使用光传输数据，带宽密度增加了1000次，其功耗仅是传统方法的十分之一。 计划在2025年底推出的下一代数据中心网络芯片中启动有限的光学互连技术集成，目标是能源效率的三倍。
Huang 指出，在未来两年中，全球AI基础设施投资可能达到数十亿美元，但是当前的技术很难支持指数计算的电源需求。 Ayar Labs首席执行官Mark Wade表示，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一方法，但是在2028年之后需要解决质量生产的可靠性和成本问题。
另一方面，IBM正在加速光学互连解决方案，并且具有集成聚合物光学波导（PWG）的最新光学模块的带宽增加了80倍，并将能源消耗降低了五分之一。它还指出，GPU的闲置时间已从3个月缩短到3周，单一培训中节省的功率可以满足5,000户家庭的年度电力消费。
IBM的共包光学模块
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