按照计划，SK海力士将于明年3月在龙仁产业集群开工建设第一家工厂，并于2027年5月竣工。
此前一天，英伟达供应商英特尔公布了自 2018 年以来最高的季度利润，并表示对人工智能 (AI) 芯片的需求正在上升，因为该公司自 2019 年以来一直计划在首尔附近的半导体集群内投资四家新的芯片工厂。
SK海力士制造技术负责人金永植表示：“龙仁半导体集群将作为SK海力士中长期发展的基础，也将成为创新和与合作企业共赢的空间。”
SK海力士在一份监管文件中表示，此次投资旨在满足对AI芯片的需求并确保未来的增长。
这个占地 420 万平方米的园区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及 50 多家芯片行业的本地小型公司。
周五宣布的投资预计将涵盖第一家工厂的建设，直至 2028 年底，其中包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。
该公司表示，它将建立一个“微型工厂”或可处理 300 毫米硅晶圆的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。
SK海力士声称，首座工厂建设完成后，将陆续推进其余三座工厂的建设，将龙仁集群发展成为全球AI芯片生产基地。
该公司计划在龙仁的第一家工厂生产面向AI的存储器和以HBM为代表的下一代DRAM产品，并且在工厂竣工后还将准备根据市场需求生产其他产品。
此前，SK海力士今年4月宣布，计划投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进封装工厂及AI产品研发设施。
这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模生产。“印第安纳工厂预计将于2028年下半年开始量产下一代HBM和其他适用于人工智能的芯片。新工厂将在当地创造1000多个就业岗位，为当地社会发展做出贡献。”
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