“科学技术创新委员会每天”（ and Board）（记者Chen Mei）Zeng Yuqun再次采取了行动。
最近， 宣布完成了由CATL的子公司 （CATL）领导的D轮融资交付，其后是Smic 。
“科学技术创新委员会日报”的记者注意到， 是CATL领导下的唯一工业资本公司，为CATL战略的工业和生态投资平台提供服务。
除技术外，CATL还直接投资于n和 半导体等公司。同时，我们通过基金股权间接地投资了几家半导体公司。数据显示，在已投资的 的100多项投资中，至少有15个集中在Chip半导体领域。
这次，由CATL推出的 是Wang 的创始人，他曾经是中国科学院自动化研究所的主任，而Angel 则包括上海国有资产和面向市场的机构。
CATL对技术采取行动
作为工业资本，普通资本服务于CATL的战略和生态。但是，当新的能源车从简单的电池技术转移到“智能”和“高效管理”时，芯片投资成为CATL的“必备选择”。
一名储能从业人员告诉《科学与技术创新委员会》，除了新的能源车辆外，储能，智能电网和其他领域的核心竞争力还进一步发展了“智能”。
每日科学技术创新委员会的记者注意到，在CATL的资本图中，存储和智能电网是重要的业务。
数据显示，在2024年，CATL的能源储能电池是第一个，年度储能电池的运输量约为35％。在智能电网业务方面，CATL领先于国家密钥研发计划“智能电网技术和设备”中的“新锂电池的大规模储能技术的开发和应用”项目。
结果，在CATL转换为“智能”时，芯片已成为核心。
商业战略咨询公司和天使投资者Huo 在接受《科学技术创新委员会》记者每日的记者采访时说：“ 的MAPU架构仅满足CATL的需求。”
透露，在边缘计算情况下，其MAPU芯片的功耗降低了40％，其计算效率已提高了3倍以上。 “这种计算效率可以显着提高AI推理和智能存储系统等智能管理等的实时决策能力，并且特别适合能源管理，工业智能，电池预测性维护和其他领域。这些领域是需要改善CATL存储业务的链接。” Huo 说。
关于这项投资，另一位投资者评论说，这是CATL在半导体领域的战略立场。
中国人工智能协会的天使投资人郭陶（Guo Tao）认为，这项投资意味着CATL在芯片领域拥有长期计划，旨在通过投资于关联公司的投资，以更好地为其核心电池和新的能源业务提供服务，在筹码链接中逐渐建立自己的优势，以便在新的能源市场上促进其声音，并在新的能源市场中增强声音。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副总裁Zhi 表示，建立了CATL的战略地位后，可以建立独立且可控的供应链系统来减少对外部芯片供应商的依赖。 “ CATL的储能业务和锂电池产品对电源管理芯片的需求极高，因此准确有效的芯片可以优化电池性能，提高安全性并延长使用寿命。”
背后的“企业家”和“天使投资者”
除了CATL的需求外， 的“创始人”和“ Angel ”也值得关注。
根据 的数据， 来自中国科学院自动化研究所，其创始人Wang 曾经是该研究所的主任。
在科学研究领域，王东林（Wang ）深入参与了30多年的历史，并且是国家杰出青年科学基金会的赢家。他主持了许多国家密钥研发项目。由其团队开发的MAPU架构是世界上第一个基于“软件定义硬件”的概念的重新配置芯片体系结构。它介绍了传统的ASIC芯片功能固化的局限性，并实现了硬件资源的动态分配。这一创新成就赢得了中国电子学会技术发明的一等奖。
在建立技术时，Wang 提出了“制作芯片更聪明”的核心概念。他带领团队从实验室到工业化，在短短的三年内，他完成了从技术研发到产品实施的飞跃。 5G小型基站芯片于2021年推出，打破了该领域的外国制造商的垄断，并实现了国内生产。
股权渗透表明，王东林直接持有股权的19.2074％，同时通过“上海兰吉安企业管理伙伴关系（有限合伙企业）等，他最终使34.2357％的股权受益。
的增长也与天使投资者的支持密不可分。 《科学技术创新委员会》的一名记者每天注意到，尽管成立于2016年的 已完成了多轮融资，但最早的天使回合融资来自上海 和 。
披露表明，这一轮投资是由上海投资领导的，其次是投资。作为上海投资，领先的投资者是上海领导下的全属国有企业。它专注于对关键技术领域的投资，并已投资于 等科学和技术创新委员会的明星公司。自从天使回合以来，其合作伙伴Cha Hao的投资者 一直深入参与，并于2019年加入公司担任董事长兼首席执行官，促进了加速的技术成就实施。
根据 的数据，Cha Hao是公司的法律代表。回顾芯片建筑的发展时，查霍曾经说过，当时有五个主流体系结构：CPU，GPU，DSP，FPGA和ASIC（ Chip）。创始人Wang 博士根据他对ASIC应用程序局限性的洞察力，其想法是在2009年创建新的国内建筑。
“我决心开发自发展的建筑创新的原因是，一方面是解决该行业的主要技术的困境，并实现我们核心技术的独立性和独立性；另一方面，为了加深行业实践，通过自我发展开发新的建筑确实是非常必要的。” Cha Hao说。
芯片市场显示出多元化，定制和高性能的趋势
IC数据显示，在2021年全球半导体销售额上涨25％至6147亿美元之后，预计到2026年，它们的平均年增长率将增长到8730亿美元，平均年增长率超过8％。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副总裁吉·佩尤恩（Zhi ）告诉《科学与技术创新委员会》的记者，该行业的增长率非常惊人，尤其是在5G通信，人工智能，物联网，物联网等领域等。
但是，随着行业总体需求的增长，《科学技术创新委员会》的记者每天了解到，对芯片市场的需求也显示出多样化，定制和高性能的趋势。
“尤其是在不同的应用程序方面，对芯片功能和性能的要求大大提高，对定制芯片的需求相对突出。”芯片领域中的一个人说，以智能手机为例，他们对芯片的要求是计算性能，通信能力，人工智能性能等。智能汽车需要自动驾驶芯片，并需要可靠性和稳定性。
Cha Hao说，在通信领域，国内和外国制造商采用的基带芯片基本上是“ DSP+ASIC”建筑。由于ASIC加速器的固化，每种产品只能应用于一个协议标准，这是一个非常困扰但难以解决的通信行业，在通信行业中，协议标准经常被升级，并且有大量的非标准协议。
同时，对于芯片制造商来说，在“ DSP+ASIC”架构下开发通信基带芯片上已经花费了数亿美元。因为它们受协议的约束，所以它们只能在非常有限的方案中使用。商业订单甚至无法弥补研发成本，这是大多数制造商负担不起的事情。
Zhi 认为，作为现代技术的核心组成部分，芯片在许多领域至关重要。 “就多元化而言， 的UCP芯片受益于MAPU架构所带来的软件可编程性。它们只能仅使用一个芯片同时支持不同的协议标准，并且可以在分段的市场中获得一席之地； CATL的主动行动也反映了其在半导体领域中的重新划分。”
（记者Chen Mei）
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