Thor，被称为计算能力的上限，已被推迟了很多年，今年将被正式制作，而中国的本地n 6p也将在今年正式批量生产和交付，并且是自发展的筹码Nio和 也具有挑战性。单件计算能力突破以及中国市场上的高级智能驾驶战争自然触发了计算能力竞争，以实现智能驾驶芯片。但是，回顾2024年中国汽车内汽车内市场，尤其是智能驾驶芯片市场，真正的关键字不是计算能力，而是汽车公司。自发展，国内替代，跨域整合，机舱整合。
在高价值和高性能芯片市场中，尽管，AMD和高通仍然占主导地位，但英特尔已经准备就绪，但是作为中国本地芯片发展的分阶段成就，在中国本地芯片的发展中，Black and n已被列出香港证券交易所一个接一个。 向中国的芯片行业注入了一枪的振奋代理商。
一位车内芯片从业者告诉：“谁能认为中国将在2024年成为世界上最大的芯片出口商？！”
在深层的内部旋转中，中国的智能汽车还为中国高压芯片提供了世界上最大的车载芯片市场，并正在建立积极的增长生态系统。
01。
L3的实施预计将推动计算电源需求，并且汽车制造商开发了自己的芯片
在2024年，在我国L2及以上的乘用车自动驾驶的渗透率为55.7％。中国电动汽车一百人协会副主席兼秘书长张旺（Zhang ）预测，到2025年，这个数字可能接近65％。
根据的一项调查，许多芯片制造商对芯片计算能力的需求进行了以下定义：通常，对于自主驾驶水平的各个级别，对计算能力的需求至少增加了十倍。 L2级需要2个顶部计算能力，L3需要24个顶部计算能力，L4 IS和L5 IS 4000+顶部。
L3自动驾驶对计算能力的高需求导致了车载计算平台的升级。作为计算平台的核心，计算功率芯片已成为汽车公司竞争布局的重点。
2024年的一个著名现象是，为了满足即将到来的L3自动驾驶的斗争，越来越多的汽车公司开始部署自动开发的芯片，以满足L3自动驾驶的计算能力需求。
米彭电动机在2024年11月的“小米AI技术日”上展示了自己的“图灵AI芯片”。该芯片具有40核处理器，其AI计算能力等于三个 ORIN X芯片。综合计算能力可能会超过，并且可以运行最多30b参数的大型型号，支持2个独立的ISP，晴朗的夜晚，雨天和背光。图灵芯片据说是1前3个，1 L3+高级智能驾驶体验和2 L4自动驾驶体验。
2024年7月，Nio的创始人Li Bin在“ 2024年Nio Day”的“ Nio Nio”展示了Nio的首个自我开发的智能驾驶芯片-，并宣布了成功的拍摄。该芯片采用了5nm的汽车工艺，拥有超过500亿的晶体管。李·本说，他的一个自我开发的筹码可以实现四个行业旗舰智能驾驶芯片（Orins）的性能。
2024年10月28日，盖利·汽车（Geely Auto）正式发布了其自动开发的“星号”自动驾驶芯片。该芯片采用了7NM工艺技术，具有出色的计算能力，其CPU计算能力最高为NPU。当多个芯片一起使用时，可以达到最高的计算能力。 Geely计划在2025年实现“ Star One”芯片的大规模生产，并将在2026年的高端型号中广泛使用，包括Lynk＆Co和系列。
此外，根据多个媒体报告，BYD正在开发一种特殊的芯片，用于未来的汽车智能驾驶。据报道，这是具有计算能力的芯片，将来可能涵盖几乎所有BYD模型。 BYD计划将将所有Orin N和n J6E芯片切换为自发开发的80个上层计算功率芯片。
理想还促进了自己的芯片项目，名称为“ ”，其设计过程为5nm，由TSMC制造。最近，在理想的团队中正在调整劳动力部门，NPU领导者的力量正在逐渐增强。这些汽车公司通过自发开发的芯片不仅提高了计算能力，而且可以增强对供应链的控制，并减少对外部供应商的依赖。
汽车公司自我开发的筹码的重要性不仅是满足计算能力需求，而且还可以提高技术自主权和市场竞争力。自开发的芯片使汽车公司能够根据自己的需求自定义芯片功能，从而更好地支持L3自动驾驶系统的开发。
同时，自开发的芯片减少了对外部供应商的依赖，并提高了供应链的安全性。自我开发的筹码还为汽车公司提供了差异化的竞争优势。 L3自动驾驶的实施标志着汽车行业迈向情报的重要一步。
在政策和法规的支持下，中国汽车制造商正在加快通过自动开发的芯片和技术创新的L3自动驾驶的商业化。
但是，业内关于汽车公司（尤其是智能游戏芯片的自发筹码）的看法也不同。
中国汽车芯片创新联盟秘书长元成林曾经告诉：“我们已经完成了统计数据。那些船上芯片大量的人是低价值的，那些具有高价值的人很小。每个人都很小。汽车，例如8155，只需要500,000辆汽车。
但是，如果我们从另一个角度看待它，中国是世界上最大的芯片设计工程师，而DA Power Chips也有一个用于体现智能应用程序（例如汽车和机器人）的市场。这个市场的规模可能远大于简单智能汽车市场的规模。
从长期的角度来看，中国本地智能驾驶芯片设计公司正在慢慢侵蚀高端市场，但是就小期的角度而言，2024年，国际巨头仍将主导自主驾驶芯片市场，其中使用了这一点。其高度计算能力可自动驾驶SOC芯片占全球市场的82.5％。
根据Gassy的数据，的Drive Orin-X芯片的安装容量为155.4万，市场份额为32.6％。紧随其后的是特斯拉。尽管FSD系统尚未在中国市场上正式实施，但它的装机容量为10.131亿辆，市场份额为26.8％。
这两家领先公司的总市场份额接近60％，头部聚集效应显而易见。
02。
当成千上万的筹码成为标准配置时，它将产生本地的“机舱集成”热潮
以前，只需配备500-600芯片的传统燃油车即可。随着电气化，网络和智能汽车的发展，电动智能汽车安装的芯片数量必须超过1,000。随着智能驾驶水平的持续升级，配备自行车的芯片的数量和价值将继续增长，L4级自动驾驶汽车的芯片使用情况甚至将超过3,000。
但是，更苗条的数据是，汽车控制芯片和传感器芯片的国内生产速率仍然相对较低，可能不超过10％，而且计算芯片的国内生产率尚未达到5％。计算芯片主要用于智能驾驶舱和自动驾驶中。这两个主要领域对于智能汽车的未来发展至关重要。国内芯片制造商必须在这两个主要的芯片领域取得突破。
在中国智能连接的车辆行业创新联盟汇编的“智能连接技术2.0”中，预测自动驾驶的渗透率：2030年中国自动驾驶芯片的市场规模将为813亿元，其中L2/L2/L3将为芯片市场规模将达到493亿元人民币，L4/L5芯片市场规模将达到320亿元人民币。 2030年，全球自动驾驶芯片市场规模将为224亿元人民币，L2/L3芯片市场规模将为1348亿元人民币，L4/L5芯片市场规模将为876亿元人民币。
智能汽车研究所发布的监测数据显示，从2024年1月至9月，在中国市场上提供新的能源乘用车（不包括进口和出口），同比增长了43.76％。在情报方面，从今年1月到9月，具有标准连接驾驶舱 +智能驾驶（L2及以上）的独立品牌乘用车的交付量达到41.573亿。
在排名中，国内智能游戏域控制芯片主要由特斯拉，和其他海外制造商等海外制造商主导，但是智能游戏芯片的国内生产率的进展不容忽视。
从2024年1月到7月，三个国内智能域控制计算芯片的总市场份额，华为 610，n 5和 3，已增加到18.40％ - 在2023年，独立智能芯片的市场份额仅为13.9％，大幅增长。
领先的国内智能芯片公司已在大多数技术指标中与国际制造商进行了基准测试，目前正在朝着更高的计算能力和高性能迈进。
一个突出的观点是，在2024年，当地的智能驾驶芯片正式迈出了集成小屋的第一步。
面对智能驾驶市场的未来发展和需求，我们对智能驾驶芯片公司于2024年推出的新芯片解决方案进行了不完整的摘要。
在这张照片中，许多国内高端智能驾驶芯片主要使用7NM工艺，而Nio 甚至使用5NM工艺。但是，世界上只有两家公司可以生产OEM：TSMC和三星。目前，汽车公司“自发开发”的智能驾驶芯片仅限于芯片设计。在压铸和制造方面，没有大规模的制造公司可以进行。
在过程方面，芯片已加速了从前12〜16nm到7nm的过渡，下一步是将其发展加速到3〜5nm。对于本地公司，在加强地缘政治影响的背景下，芯片供应链的稳定性也是一个不可避免的问题。
但是，随着汽车作为电子产品变得越来越强大，它们对芯片的需求变得越来越复杂。相反，市场上有传言称大型计算能力SoC将取代MCUS。 执行副总裁Zhang 曾表示，MCU将来可能会减弱，这实际上是一个很大的趋势。
从智能汽车的角度来看，芯片的未来发展趋势是高集成，高计算能力，低损失和高安全性。
随着新的电子和电气体系结构对MCU产品提出了更高的性能和集成要求，因此对这些产品的复杂性提出了更高的要求。当产品变得更加复杂时，当产品变得更加复杂而在电子和电气结构中实现普遍性时，如何使用各种模块和各种模块是需要解决的主要问题。
2024年，集成的机舱芯片开始进入大规模生产，但市场渗透率仅为1.6％，主要集中在中高端型号上。 和等制造商的解决方案主要是多芯片融合，单芯片跨域技术尚未成熟。
03。
期待2025年：真正的跨域整合是打开整个车辆的Ren和du子午线
2025年将是智能汽车行业的流域。高级智能驾驶的竞争将转向OEM负责的L3登陆纠纷。这是否会成为汽车公司的新一轮改组危机还有待观察，但供应商只会遇到更多的残酷行为。淘汰赛是一个可以预见的事实。
目前，市场正在从过去的分布式EE架构过渡到域集中的EE体系结构。德国中国汽车工程师协会副总裁兼秘书长Qin Yuxue表示，预计到2025年，中央 +区域计算将完全启动EE 时代。
随着整个车辆电子架构的集中演化，传统的汽车电子供应链系统将进一步融合。在未来的跨域整合时代，智能核心供应链参与者的数量只会减少。
从定时和竞争等多个维度来看，汽车公司更愿意选择具有运输量表的芯片供应商，在寄宿和海外部署能力方面的丰富经验，因为半导体行业要比其他行业的容量投资成本和周期高得多。被困在价格战争中的汽车公司显然希望其芯片供应商迅速具有市场响应能力。
因此，高度集成的计算平台，例如“机舱停机集成”和“机舱停机集成”，逐渐成为大多数智能汽车的迫切需求，因为它们可以帮助OEM节省开发时间和成本。
的首席执行官Wang Kai表示：“智能驾驶舱和智能驾驶之间的界限正在模糊和集成。“集成的机舱和路障”可以有效地改善平台集成并降低系统成本，这将降低OEMS的成本，这将降低非常有效的解决方案。解决问题。”
可以预见的是，在高计算能力SOC的跨域整合领域，具有高效率，成本效益，设计解决方案和灵活性具有优势的公司有机会在和共享驾驶舱和ADAS（由传统芯片制造商分开。市场加速了下一个竞争阶段。
本文来自Wang Xin撰写的微信公共帐户| Yulai，由36KR出版并具有授权。
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