拜登政府拉高科技铁幕:美国商务部发布半导体出口管制新规,新增140个实体清单

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12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布半导体出口管制新规,新增140家实体详细清单,涵盖中国设备厂、晶圆厂甚至投资公司。本轮限制主要针对国产装备和HBM领域。新的关键规则包括:

➢ 进一步削弱中国大陆先进工艺半导体,对 24 类半导体制造设备和 3 类用于开发或生产半导体的软件工具(EDA)实施新的管制。新增99家半导体设备企业和14家材料企业上榜。影响美国相关供应商的采购。

➢ 对高带宽存储器(HBM),即用于AI芯片的高端HBM实施新的出口管制,限制自主HBM出口,并豁免合规逻辑芯片和HBM封装产品。所有内存带宽密度都超过2GB/s。 /mm² HBM电堆对中国的出口将受到限制。

美国以国家安全为由,连续3次收紧对中国半导体产业的出口。面对美国非市场监管政策的收紧,国内半导体产业的独立性也在进一步加深。这一限制被业内人士视为提高国产化率的催化剂,就像过去几年的经历一样。

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ASML光刻设备通过空运运往世界各地

01 产业链吞下苦果,消费者被“砍”

根据简单的经济学原理,任何看似“合理”的非市场行为都会损害效率。

尤其是半导体行业,早已实现了全球分工,强行断链只会增加产业链的摩擦成本。

以智能手机芯片为例,基于效率最优的原则,ARM等欧洲公司提供IP架构设计,、高通等美国公司提供EDA软件和芯片设计解决方案,美国、日本、欧洲提供半导体关键设备材料。它由台湾、韩国和中国的晶圆厂制造,在马来西亚封装,最后在中国由智能手机组装。

分工也是最有效的方式。美国具有创新优势,欧洲和日本积累了设备经验,中国拥有最高的生产和装配效率。最终,产业链形成合作共赢。这正是古典经济学家大卫·李嘉图在其巨著《政治经济学与税收原理》中提出的比较优势贸易理论的著名实践。

全球分工最终支撑了5000亿美元的智能手机市场,让消费者能够以足够便宜的价格享受到如此复杂的科技产品。

半导体领域的全球分工曾经是“技术平等”的绝佳范例。

过去,美国在这种分工中发挥了关键作用。但近年来,它却利用自己的主导地位,强行脱钩、切断联系。这只会增加产业链的成本,最终要由全球每一个消费者买单。

未来,发展中国家的用户将很难以100美元以下的价格购买到极具性价比的手机,而通货膨胀下的欧美消费者将被本国的产业政策进一步“砍伐”。

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02 ASML业绩提前爆发

出口管制直接影响海外设备制造商的业绩,部分企业和业务甚至可能面临大幅下滑——设备制造商向中国晶圆厂和存储厂销售设备的正常商业行为受到严格的出口审查,而审查通常以“有犯罪嫌疑”结尾。

装备企业确实想和中国做生意,但正常的商业行为不得不受到很大影响。如果中国大陆营收下降,对海外装备企业意味着什么?

ASML近期的财务数据其实给出了答案。 2024年美股牛市中,ASML成为今年表现最差的科技公司。

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ASML股价今年7月创下1,105.461美元的新高,随后持续下跌。

ASML的技术实力遥遥领先,占据了高性能DUV的绝大多数。然而,最先进的EUV却是完全垄断的。各大厂商想要购买都得提前两年排队。然而,2024年ASML的每个财报季都以股价大幅下跌结束。主要原因是内地订单急剧下降。

10月16日,ASML发布2024年第三季度财报,该公司宣布新签订单26亿欧元,同比持平,环比下降超过50%。月。这主要是由于DUV订单12亿欧元,同比下降43%。受美国的干扰,中国向ASML采购DUV光刻机的能力也受到了很大影响。

由于缺乏增量需求支撑,ASML下调了2025年营收中点指引,并指引由于出口管制政策影响,中国大陆营收占比将大幅下降至20%左右,相当于到减半以上。 。

消息一出,ASML股价当天暴跌近20%。海外投资者因重仓ASML而损失惨重。海外投资者也承担了很多产业链脱钩的后果,也算是对消费者的感同身受。

不过,ASML的订单大幅低于预期,中国产业链一点也不意外。中国已经预料到了美国的长臂管辖和紧缩压力,因此在政策进一步收紧之前,集中向海外设备厂下达了可以满足2-3年需求的订单。对于ASML这样的设备公司来说,脉冲订单结束后很难找到替代需求。

此次,美国政府的新限制措施没有得到日本和荷兰的回应,美国国内设备企业也选择保持沉默。这种突然的限制将严重扰乱海外装备企业的正常生产调度周期,最终损害其商业利益。

03 中国市场难以割舍

中国大陆是制造效率最高的地方,负责全球80%以上的手机组装。同时,作为汽车、电视等产品的最大生产国,中国也成为全球最大的单芯片市场。

在脱钩、断环的背景下,中国在过去几年成为全球最重要的晶圆产能建设者。据半导体贸易协会统计,全球半导体设备年市场规模高达100-1200亿美元,中国市场已成为最大需求方。

2020年中国大陆市场需求占比26%,2023年升至34%。2024年是国内晶圆厂投产高峰年,对全球半导体设备的贡献甚至高达47%。

而硬币的另一面,强调制造业回流的美国,一直徘徊在全球设备需求的10%,到2024年甚至会下降到只有7%。尽管美国政府推出了芯片史上最大补贴规模法案出台后,半导体制造业用了五年时间才重回美国。除了台积电逐步开放产能之外,其他可以说是一无所获。

最近一个比较有趣的案例是,12 月 4 日,据彭博社报道,MCU 微控制器主要制造商 首席执行官 Steve 在瑞银的一次会议上证实,该公司已暂时搁置与美国芯片法案办公室的谈判。正式补贴协议的谈判。该法案的补贴比例约为投资额的15%,但剩余的85%预计不会实际支出。

即便是美国人自己的工厂,面对本土半导体产能的低效也束手无策。这种违背效率的“制造业回流”无异于树上找鱼。

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图:全球半导体设备市场份额按地区分布。中国大陆2024年将达到47%,创五年新高。数据来源:Wind

由于技术难度较高,半导体设备仍被海外领先企业垄断。例如,领先的光刻机是荷兰的ASML。薄膜和刻蚀设备主要由美国应用材料公司、盘林公司、日本东京电子公司控制。该测试由美国科雷公司进行。

其中,美国应用材料公司的产量最大,基本上可以生产除光刻机之外的所有半导体设备。也是全球最重要的平台半导体设备制造商。

根据应用材料公司定期财报披露,2014年至2024年前三季度的统计数据清晰记录了近10年来全球半导体格局的变化。

2018年美国主导的逆全球化之前,中国大陆占其应用材料营收的18%-20%,基本上是国内半导体产能的全球份额。 2018年后,中国大陆被迫加速半导体国产化进程,应用材料的设备需求也增长至30%左右。 2024年,随着中国12英寸晶圆厂进入产量高峰,其营收占比甚至将高达40%。

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图:应用材料公司近五个财年营收地域分布,其中中国大陆排名第一,2024财年前三季度占比40%。资料来源:公司公告、东吴证券

商业公司的运作基于效率和利润的基本商业原则。美国、日本和欧洲的设备公司不可能逃离中国这样大的市场而毫发无伤。

相反,在美国限制中国半导体发展的这几年,美国设备企业对中国大陆的依赖程度越来越高。

不仅是应用材料公司,其他设备公司也看到了同样的趋势。例如美国第二大半导体设备平台公司林氏,最新来自中国大陆的营收占比高达42%。东京电子来自中国大陆的收入占47%,占37%,荷兰ASML占47%。过去几年其来自中国大陆的收入也快速增长。

也就是说,大陆的需求支撑了美国、欧洲、日本设备一半的需求。全球没有任何一个单一市场能够填补中国市场完全退出所造成的空缺。

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图:ASML每个季度的收入按地区划分。 2024年上半年中国大陆占比近50%。来源:ASML财报

此外,中国半导体产业凭借庞大的规模和强有力的政策支持,近年来取得了长足的进步。例如,国内晶圆代工龙头中芯国际在2024年第一季度首次跃居全球第三,代工规模仅次于台积电和三星,市场份额为6%。半导体设备方面,为了配合我们晶圆厂的建设,我们也很快启动了国产化进程。

新的限制措施出台后,半导体产业链整体显得相当平静,因为国内产业链已经具备了相当的实力和充分的准备。国内多家装备企业随即发布公告称,新的限制措施对公司经营影响不大。

海外大厂被迫与中国大陆市场“断绝关系”,提高消费电子产品成本,间接加速设备链国产化,进一步降低海外大厂份额。

事实上,更多的国际半导体制造企业正在深入审视利弊,在权衡时仍难以放弃中国市场的利益。就在近日,欧洲芯片三大巨头意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)、英飞凌()计划在中国制造芯片的消息引发热议。

其中,意法半导体宣布计划与中国晶圆代工厂华虹半导体合作,在中国建设一条全新的40nm STM32 MCU生产线,并表示在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。意法半导体还于2023年与三安光电在重庆成立了SiC合资公司,由三安光电提供晶圆。

在恩智浦与VIS联合举办的12英寸晶圆厂奠基仪式上,恩智浦执行副总裁安迪透露,将为客户建立一条中国芯片供应链。恩智浦在天津设有测试和封装工厂,但在中国没有前端制造业务。英飞凌首席执行官近期也表示,英飞凌正在中国本地生产商业级产品,因为该公司希望与中国市场的客户保持密切联系。

不仅是欧洲企业,许多美国半导体企业在这个地缘政治敏感时期仍然坚持在中国投资。毕竟他们不想失去中国这么大的市场。

与德州仪器一样,成都第二封测工厂(CDAT2)将于2023年全面投入运营,使成都制造基地的产能翻一番。另一个例子是MPS鑫源半导体。 2024年11月底,公司全球研发测试基地项目在成都高新区举行奠基仪式。项目建成投产后,预计可实现年测试200亿颗电源管理芯片。

还有英特尔。仅2022年,其在中国市场的年度投资总额就将超过130亿美元。 2024年11月,宣布扩建成都封测基地。

1776年,亚当·斯密在《国富论》中提出分工理论,系统全面地阐述了分工对于提高劳动生产率、增加国民财富的巨大作用。美国商务部这种不尊重分工反而倒退的政策,只会让半导体产业链更加低效。

2019年,台积电创始人张忠谋在公开演讲中悲观地表示,“半导体自由贸易,特别是最先进半导体的自由贸易已经死了。在这样的环境下,我们面临的挑战是如何继续促进增长。”

我们想说的是,在断层的背景下,决不能只有台积电一家考虑可持续增长的问题。

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