日经中文网9月11日报道，日本经济新闻对世界经济活动中71类重要的最终产品和服务进行了2023年度“主要商品和服务市场份额调查”，结果显示，日本企业在10个类别中份额排名第一，比上次调查增加了4个；在新调查的5个类别“半导体材料”中，日本企业在3个类别中排名第一。
日经中文网称，本次调查涉及71个类别，较上届的63个类别有所增加，其中日本企业占比最大的类别为“数码相机”和“CMOS图像传感器”，与往年基本保持一致。
不过日经中文网提到，由于中国大陆正在进行自主发展，除台湾外，中国大陆的数据并未纳入统计。
在光刻胶领域，东京应化工业以22.8%的份额位居全球第一。传统的汽车用产品表现良好，用于最新智能手机半导体的“极紫外（EUV）光刻胶”也表现不俗。2024年2月，东京应化工业将2030财年（截至2030年12月）的销售目标上调至3500亿日元，为原计划（2000亿日元）的1.75倍。
除位居第四位的美国杜邦公司占有13.2%的份额外，其余市场份额均被日本企业垄断，排名前几位的日本企业合计占有75.9%的份额。
半导体基础材料硅晶圆市场，信越化学以24.7%的占有率位居全球第一，只有信越和排名第二的胜科（19.9%）生产尖端产品，排在第三及以下的公司分别是台湾环球晶圆（14.2%）和德国（10.9%）。
图片来源：日经中文网
在半导体上游生产工序中，三家日本企业垄断了用于转移半导体电路的“掩模基板”的全球市场份额。HOYA的份额超过60%，远高于其他企业。信越化学（20.6%）位居第二。AGC以16.1%的份额排名第三，较去年的10.3%上升5.8个百分点，正在迅速追赶前两大企业。AGC计划将产能提高约30%，以满足不断增长的需求。
过去3年，半导体市场形势恶化，导致订单减少，但豪雅总裁池田荣一郎分析称，“客户的库存调整已经结束，目前需求非常强劲。”该公司计划针对生成式AI应用和EUV光刻机等目的提供产品。
日本电气工业株式会社高级咨询总监南川彰表示：“中韩企业在半导体材料领域的影响力正在提升。”他分析道，“日本企业需要加强与国内大学、海外企业的合作，推进生产自动化等，才能在成本竞争力上取胜。”
在本次新调查的生成式人工智能领域，该类别排名前三的公司几乎全部是美国公司，在提供基础人工智能模型和服务的云计算平台组成的“基础技术与服务”以及“文本生成式人工智能”两个类别中，美国均位居第一。
尤其在文本生成AI上，占据70%的市场份额；在“图像生成AI”领域，包括衍生模型在内，英伟达AI排名第一，市场份额达81.4%，是三大类别中唯一一家非美国公司。
在基础技术与服务类别中排名第二的微软（30%）、在文本生成AI类别中排名第二的谷歌（18.9%）等科技巨头也展现了存在感。东京大学商业设计研究生院教授田中道明表示：“AI开发的竞争需要资本实力、计算资源和云基础设施。拥有这些的科技巨头之间的竞争将会加剧，与初创公司的合作关系也将变得更加活跃”。
另一方面，文章提到，中国自主研发的高性能生成式AI，如阿里巴巴集团旗下的阿里云研发的产品等也相继问世，日本学者称“中国在数据利用等方面的进展或将超出预期”。
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