中微公司 2024 上半年业绩报告：营收增长，产品交付和产值创新高

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本报记者孙文清

8月22日晚间，国产半导体设备公司中微半导体披露2024年上半年业绩报告，随着公司多款半导体设备在国内外的销售，报告期内，公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36.46%；扣除非经常性损益的归母净利润约4.83亿元，同比下降约6.88%。

中微董事长尹志耀表示，上半年公司业绩保持快速增长，产品交付量、产值再创历史新高。

据悉，报告期内，中微等离子刻蚀设备持续获得更多国内外客户认可，针对先进逻辑及存储器件制造关键刻蚀工艺的高端产品新品出货量大幅增长。

营收结构方面，按设备类型划分，今年上半年，中微刻蚀设备营收达26.98亿元，同比增长约56.68%，刻蚀设备在营业收入中的占比较去年同期的68.16%有所提升。另一项重要产品MOCVD设备实现营收1.52亿元，同比下降约49.04%。对此，中微表示，这主要由于公司在蓝绿LED产线及Mini-LED产业化方面保持绝对领先于中微半导体的龙头地位，而近两年终端市场处于下滑趋势。此外，2024年上半年，中微半导体新产品LPCVD设备首台销售，营收实现2800万元。

随着中微在国内外客户市场份额稳步提升，今年上半年其新增订单持续增长，报告期内公司新增订单达47亿元，同比增长约40.3%。其中，新设备订单39.4亿元，同比增长50.7%；上半年LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始批量产出。

中微亦紧抓市场机遇，持续投入研发，2024年上半年公司研发投入达9.7亿元，同比大幅增长110.84%，在研项目涵盖六大类设备，超过20台新设备正在开发中。此外，公司目前已有多款新型薄膜沉积设备产品进入市场，部分产品已获得重复订单，其他几项关键薄膜沉积设备研发项目进展顺利。在MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在研发中，样机已出货至国内龙头客户进行验证测试。用于GaN功率器件制造的下一代MOCVD设备也正在按计划顺利研发中。

为支撑下一步发展，中微产业化建设项目也在推进中。8月，公司位于上海临港约18万平方米的生产研发基地正式投入使用。未来，公司生产研发基地总面积将达到1000亩。尹志耀表示，希望把中微打造成一家专注于半导体集成电路微加工装备的百年企业，到2035年，成为一家在规模和竞争力上都位居世界一流水平的半导体装备公司。

某半导体投资机构负责人向《证券日报》记者表示：“国内半导体设备企业经营业绩的高增长与其日益强大的竞争优势不无关系。一方面，企业在提升研发、设计、制造、销售等综合能力，为全球客户提供领先的设备与工艺解决方案，同时积极了解新产品、新技术、新市场变化，通过深入合作，开发创新解决方案，提升产品竞争力。”