据中国基金报报道，一位未透露姓名的微软员工称，英伟达本周通知微软，其最先进的系列AI芯片型号的发货将会延迟。
于今年 3 月发布了该系列，CEO 黄仁勋在 5 月份自信地表示，公司计划在今年晚些时候开始大规模出货该系列芯片。
GB200芯片内含两块相连的GPU以及一个Grace中央处理器。然而最近几周，台积电工程师在准备量产时，却发现连接两块GPU的芯片存在设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量的降低，而惯常的做法就是停止量产。
因此，不得不调整芯片设计，并与台积电合作进行新的试产，然后再开始量产。
芯片发货延迟并不罕见，但在量产之前发现重大设计缺陷的情况非常罕见。
图片来源：视觉中国-（图文无关）
据中国基金报援引《中国日报》报道，该消息来自两名参与芯片及其服务器硬件生产的未具名人士。
据中证报报道，市场对B200的需求非常旺盛，客户已经从B100切换到B200（需求量已经超过45万颗）。Meta模型训练方也表示，他们还需要追加B200的订单，至少需要15万颗B200，原本预计下个月就会追加订单。另外，第三季度将主要推出H200，预计本季度业绩超过330亿美元，10月、11月会为客户追加一些H200应急，最迟到12月一切就正常了。
台积电原本计划于第三季度开始量产该系列芯片，并于第四季度开始向 客户大规模出货。但由于发现设计缺陷，量产不得不推迟至第四季度，预计量产将推迟至明年第一季度。台积电已预留产能用于量产 GB200，但必须闲置生产线，直至问题解决。
微软的订单规模在最近几周也增加了20%，他们原本计划在明年1月之前提供基于该系列芯片的服务器，但现在可能至少要推迟到明年3月。
8月2日，盛虹科技（34.60元/股，市值298.5亿元）股价收跌9.71%。市场传出消息称，英伟达或将取消B100芯片的量产，这将影响盛虹科技的供货订单。据公开资料显示，盛虹科技主营高密度印刷电路板的研发、生产和销售，产品被英伟达、AMD等厂商广泛使用。
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