一年多来，应用材料公司希望通过一项为大型芯片生产基地设计的项目，为其位于加利福尼亚州桑尼维尔的40亿美元美国工厂获得《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的资金，但在8月1日美国商务部官员决定该计划不符合资格后，商务官员拒绝了该申请。 据知情人士透露。
事实上，公司被拒绝申请《芯片法案》的情况并不少见。据美国统计，截至目前已有670多家企业对法案中的激励措施表示了兴趣，而美国商务部则多次表示，由于资源有限，被迫拒绝了许多有吸引力的申请人。
不过，据报道，上述熟悉情况的人士表示，鉴于该公司的项目与拜登政府重振美国国内半导体产业的目标密切相关，该公司的申请被拒绝尤为突出。
大型芯片设备厂商直接补贴的可能性不大
从 2023 年开始，美国政府启动了对 CHIPS 法案的资助。简而言之，该法案为美国的半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元，其中包括390亿美元的制造业激励措施。
应用材料公司申请的激励措施在390亿美元以内。当应用材料公司于2023年5月宣布加州桑尼维尔项目时，首席执行官加里还强调，该项目的规模将取决于美国的激励措施。
据不愿透露姓名的人士透露，这一决定意味着美国不太可能直接从《芯片法案》中补贴任何大型芯片设备制造商。
应用材料公司和美国商务部均未拒绝置评。不过，也有企业如愿以偿地获得了《芯片法案》支持的激励资金。
2023 年 12 月，英国国防承包商 Baye （BAE） 获得了第一笔 3500 万美元的补贴。
2024 年 1 月， 获得了 1.62 亿美元。今年2月，芯片制造商获得了15亿美元。3 月 20 日，英特尔获得了 85 亿美元的直接赠款，这是迄今为止最大的一笔赠款。4月8日，美国商务部宣布向台积电提供66亿美元的补贴。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，从2020年5月到2024年3月，在CHIPS法案的推动下，美国各地宣布了82个新的半导体生态系统项目，包括新的半导体制造设施（fabs）、现有工厂的扩建以及供应芯片制造中使用的材料和设备的设施。
海通证券科技行业高级分析师李轩对第一财经记者表示，本轮半导体周期是市场现象，从2020年开始将供不应求。
“全球半导体销售的这种反弹一直持续到2022年8月左右，之后销售同比转为负增长。在经历了约16-17个月的下滑后，今年第一季度全球半导体销售同比增速转为正值。他解释说，“当前的增长伴随着去库存和人工智能（AI）的崛起，我们相信半导体行业作为一个整体将能够在2024年实现复苏性增长。”
对先进封装技术的投资
除了加强制造能力外，《芯片法案》中还使用了110亿美元来资助研发。
7月中旬，美国商务部和美国国家半导体技术中心（NSTC）运营商宣布了由《芯片法案》资助的前三个研发机构的遴选过程。
这些设施涉及耗资 30 亿美元的美国国家先进封装制造计划愿景 （NAPMP）、NSTC 行政和设计设施以及 NSTC 的极紫外线 （EUV） 中心。预计美国商务部将在今年晚些时候公布细节。
E. （E.，美国商务部负责标准和技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长）解释说，鉴于半导体和先进封装领域的界限越来越模糊，为半导体和先进封装的研发建立国内资产对美国来说是一个独特的机会。
“确保这两个领域协同发展将是人工智能和其他技术未来发展的关键。这些设施将降低进入半导体研究和创新的门槛，并将提供最先进的工具和流程，从而能够更快地过渡到制造业。他解释道。
李轩向第一财经记者解释，本轮存储芯片周期主要受下游需求带动，如新款AI手机和人工智能个人电脑（AIPC）的销售。
“这最终将推动仓储产业链和封测产业链的复苏，其次是中游的设计龙头，以及设备和材料的更新换代。”他认为。
2022年8月10日，针对正式签署《芯片法案》等议题，中国外交部发言人汪文斌表示，美国该法案声称“旨在提升美国科技和芯片产业的竞争力”，但向美国本土芯片产业提供巨额补贴，实施差异化产业支持政策， 并包含一些限制相关企业在华正常投资和经贸活动以及中美正常科技合作的条款，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易。中方对此表示坚决反对。
汪文斌指出，该法的所谓“保护措施”带有强烈的地缘政治色彩，是美国大规模经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己，是美国自己的事，但美国应该遵守世贸组织的有关规则，遵守公开、透明、不歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链的安全稳定。我们不应为中美两国正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中国的合法发展权益。中美经贸和科技合作符合双方共同利益，也有利于人类共同进步。
（本文来源于第一财经）。
本站候鸟号已成立2年，主要围绕财经资讯类，分享日常的保险、基金、期货、理财、股票等资讯，帮助您成为一个优秀的财经爱好者。本站温馨提示：股市有风险，入市需谨慎。
暂无评论