AI 算力加速建设，先进封装市场需求强劲，日月光等厂商积极布局

1、AI算力加速提升，带动先进封装需求

万联证券夏庆英指出，先进封装市场增长迅速，得益于移动及消费、电信及基础设施、汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算、生成式人工智能等重大趋势的推动。据Yol​​e预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠、长电科技等主要厂商将在先进封装领域投资合计约115亿美元。

2、相关上市公司：拓晶科技、长电科技

拓晶科技的晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均已顺利通过客户验证并实现产业化应用，均为国内首创，性能优异。目前公司正在持续推进两款现有产品的客户拓展，进一步探索其在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。

长电科技XDFOI技术平台覆盖目前市场主流的2.5D方案，包括以重分布层（RDL）适配器、硅适配器、硅桥为中介层三种技术路径，均具备量产能力，并已为客户提供基于业界最前沿工艺技术芯片的先进封装服务。

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