根据2025年4月3日的金融行业，州知识产权办公室的信息显示， （）Co.，Ltd。获得了一项名为“半导体模块组装设备”的专利，并带有授权公告号CN U，申请日期为2024年4月。
专利摘要表明，此应用程序提供了属于半导体技术领域的半导体模块组装设备。为了响应大空间的问题，半导体模块组装所需的低效率和低收益率，该应用程序包括安装平台，以及装载机制，板载装载机制和安装平台上安排的机器人臂；机器人的手臂包括机器人手臂的身体，以及在机器人手臂末端排列的第一个执行器和第二个执行器。机器人手臂通过第一个执行器运输薄板，并通过第二执行器将纸运输；并且板载荷机构包括排放水平，排放水平具有弧形表面，并且弧表面与薄板的弯曲方向相反。第一个执行器包括第一个执行器，第一个执行器用于首先向位于排放水平的弧表面的纸板施加压力，以便将纸板安装在弧形表面上，然后捡起纸张。此应用程序降低了组装所需的空间，并提高了组装效率和产量。
根据检查数据， （上海）有限公司成立于2013年，位于上海。它是一家主要从事科学技术促进和应用服务的企业。企业的注册资本为1000万元人民币，有偿资本为150万元。通过检查大数据分析， （上海）有限公司参加了8次竞标项目，在物业线索方面有3个商标信息和31个专利信息，并且该公司还获得了2项行政许可。
本站候鸟号已成立3年，主要围绕财经资讯类，分享日常的保险、基金、期货、理财、股票等资讯，帮助您成为一个优秀的财经爱好者。本站温馨提示：股市有风险，入市需谨慎。
暂无评论