苹果即将推出的17个Pro Max Mid Frame Mold已由著名举报人@Majin BU披露。这些暴露的内容与先前循环的渲染图和CAD设计图相一致。据报道，17个Pro Max将采用水平扩展的大型矩阵摄像头模块布局，该布局覆盖了从左到右的背面，这与小米11 Ultra的外观样式相似，尽管两者在功能细节上是不同的。
具体而言，17 Pro Max的相机模块不包括辅助屏幕设计，而是保持三个相机的经典配置并保持相同的布置。闪光组件和激光扫描仪巧妙地放置在模块的最右端。此外，17 Pro系列可能采用的创新剪接背壳设计也引起了很多关注。设计将背部分为金属的上半部和玻璃的下半部分，旨在确保无线充电功能和磁配件不受影响。
在硬件配置方面，预计17 Pro系列将配备Apple的自发开发的A19 Pro芯片，该芯片是根据TSMC的3NM流程制造的，并且还将升级内存配置。 17 Pro系列可以配备12GB的内存标准，从而使Apple手机的内存记录刷新。
更令人兴奋的是，17个Pro Max还将推出金属超级线技术，这是一种旨在集成Face ID的接收（RX）和传输（TX）组件的创新设计，从而减少了结构量并进一步简化了 地区。自从14个专业人士首次推出 以来，此更改标志着Apple在额叶设计中采取的另一个重要步骤。
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