IT HOME在3月11日报告说，根据今天的ZDNET韩国，三星电子业务报告11th表示，三星电子的第四代4纳米工艺（SF4X）于去年11月开始大规模生产。由于该过程着重于高性能计算（HPC）等领域，例如人工智能，因此预计在恢复三星铸造厂业务中将发挥关键作用。三星的第一代4NM将在2021年大规模生产。
资料来源：三星电子
根据IT HOME的说法，与前几代人相比，三星的第四代4纳米芯片采用了先进的后端有线技术（Beol）技术，这可以显着改善芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，芯片还配备了高速晶体管，并支持下一代包装技术，例如2.5D和3D。
过去，三星和TSMC一直在启动半导体芯片制造技术和芯片发货方面竞争。但是，近年来，TSMC逐渐扩大了三星的差距。由于与5NM和4NM早期过程有关的问题，三星未能吸引重要客户，例如AMD，和高通。数据表明，TSMC在芯片铸造市场中的份额从2023年的64.7％增加到2024年的67.1％，而三星的晶圆铸造厂市场份额从2023年的9.1％下降到2024年的8.1％。此外，三星的第一代和第二代3纳米的工艺均未吸引任何众所周知的主要客户。
据报道，在这种情况下，预计SF4X将成为三星电子扩展其铸造业务的关键武器。这是因为三星电子的4纳米工艺产量已经相对稳定，而开发AI半导体的寓言公司的需求很强。例如，埃隆·马斯克（Elon Musk）的人工智能公司Grok和三星电子产品在2023年下半年签署了SF4X流程批量生产合同。据报道，韩国寓言人工智能芯片制造商还采用了SF4X流程，其目标是在明年的第一季度实现大规模生产。
本站候鸟号已成立3年，主要围绕财经资讯类，分享日常的保险、基金、期货、理财、股票等资讯，帮助您成为一个优秀的财经爱好者。本站温馨提示：股市有风险，入市需谨慎。
暂无评论