市场的出现还引发了市场的变化，以推动人工智能和半导体行业的增长。 AI市场从高价GPU和记忆到定制的AI芯片和廉价记忆的多元化发展标志着AI市场的扩展。预计这种转型将使AI技术更受欢迎和更具成本效益，从而扩大其范围和吸引力。冲击引起的股票价格波动被视为购买三星电子和SK Hynix的机会。
例如，从今年的第二季度开始，SK Hynix预计将完全运送HBM3E 12层，从而实现差异化的性能。高带宽内存技术的这种进步对于高性能计算和AI应用至关重要。同时，三星电子产品准备有效地提供自定义的AI芯片和内存，并确保了满足客户需求所需的制造设施。
同时，由于提供了优化技术，AI模型开发的成本将降低。预计降低成本将形成一个良性周期，从而降低产生AI API，增加AI流量并促进对AI基础设施的投资的价格。帕克（Park）Sang-hyun进一步预测，美国可能会加速其基础设施投资，以应对这些发展。一些行业内部人士还建议，在AI应用程序的激增驱动下，内存市场中的资本支出（CAPEX）也发生了很大变化。越来越多的资金流向DRAM领域，尤其是HBM的生产。
预计DRAM资本支出将在2025年同比增长近20％。但是，这种转变也导致NAND生产投资的减少，这可能会在市场上产生潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND Field的盈利能力仍在不断提高，并有望在2026年在该领域重温投资热情。
01许多储存制造商发布了预先提示的公告
的净利润预计将在2024年增长576.43％：2024年， 预计将获得可归因于大约10.9亿元公司的上市公司的股东的净利润，该公司的净利润约为10.9亿元，同比增长576.43％；扣除非追溯损益后的净利润约为103元人民币，同比增长3659.04％；营业收入约为73.49亿元人民币，同比增长27.57％。
该公告提到，绩效增长的主要原因包括2024年该行业下游市场需求的恢复，客户的袜子增加以及多个领域的产品的收入和产品销售的显着增加。此外，该公司继续增加研发投资和产品迭代，优化产品成本并提高产品竞争力。同时，该公司的商誉和库存资产损失在2023年总计约为6.1亿元人民币，预计相关资产的损害损失将在2024年大幅下降。下降，预计供应方式的改善将在第二季度或2025年下半年发生。就闪存业务而言，该公司的NOR Flash产品在世界上拥有第二大份额，并将继续增加其市场份额，特别是在末端AI以及工业和汽车市场中。 Nike DRAM的DDR4 8GB产品已大量生产，预计将在2025年下半年贡献收入。就MCU业务而言，该公司预计工业领域会进一步增长，而新汽车MCU产品的客户反馈是好的。
Lanqi 披露了其2024年的年度绩效预测，预期的营业收入约为36.39亿元人民币，去年同期增长了约59.20％；归因于母公司所有者的净利润为13.78亿至14.3亿元人民币，去年同期增长了205.62％-218.93％；扣除非企业损益后，归因于母公司所有者的净利润为122.4亿元至12.84亿元人民币，去年同期增加了230.82％，至247.04％。
特别是，在2024年的第四季度，该公司预计营业收入的同比和月度增长，这主要是由于对DDR5内存界面芯片的需求强劲以及货物的增加。该公司预计在2024年第四季度的营业收入将达到约10.68亿元人民币，其中相互联系的芯片产品线的销售收入约为9.72亿元人民币，而DDR5的第三代RCD RCD芯片开始在大型运输中。规模;净利润归因于母公司所有者4亿至4.6亿元人民币；扣除非经常收益和损失后，母公司所有者归因于3.5亿至4.1亿元人民币。
关于绩效增长，Lanqi 透露，一方面，由于对全球服务器和计算机行业的需求逐渐恢复，该公司对内存接口和支持芯片的模块的需求已实现了恢复。同时，从DDR5的下游渗透率提高和后代的连续迭代中受益，公司的DDR5内存界面芯片芯片芯片超过DDR4存储器接口芯片，DDR5第二个孩子的发货超过了第一童子芯片产品;另一方面，DDR5二元子女记忆界面芯片的发货超过了第一子女产品；该公司的三种新型高性能芯片产品（PCIE，MRCD/MDB，CKD芯片）受益于AI行业的推广，已开始运送大规模运输，为公司贡献了新的绩效增长点。
02存储弹簧在哪里？
HBM快速迭代
随着和AMD等主要GPU产品的迭代以及配备HBM的规格变化，市场已逐渐从HBM3升级到HBM3E。同时，更新的HBM技术也引起了越来越多的关注。
根据市场研究机构的数据，全球半导体收入预计将在2025年增长12.6％，至7050亿美元。
目前，全球HBM市场由SK Hynix，和主导。制造商的三星电子是2024年排名第一的半导体供应商，年销售额增长了62.5％，超过了英特尔，排名第二。由于对AI加速芯片的需求，的芯片销售几乎翻了一番，排名第三。
存储制造商SK Hynix和还看到了强劲的销售增长。至于微米，三星和SK Hynix的销售增长主要是由于存储的平均销售价格高，尤其是数据中心AI加速所需的高带宽内存（HBM）。数据中心应用程序芯片的销售在2024年几乎翻了一番，达到1,120亿美元。
非存储收入将在2024年增长6.9％，而存储收入将增长71.8％。因此，到2024年，存储的半导体销售额的份额将增加到整个市场的25.2％，而非存储占74.8％。分析师指出：“存储和AI半导体将推动最近的增长，预计HBM将占DRAM收入的份额越来越大，到2025年将达到19.2％。预计HBM收入预计2025年将增长66.3％，至198亿美元。 。”
GLC SSD强风
AI Boom产生了大量的数据存储和计算需求，从而使HBM和企业级SSD受益。与SLC，MLC和TLC技术相比，QLC闪存具有多个主要优点：
容量：与主流TLC闪存相比，QLC的存储密度为33％。
成本：从晶圆切割的闪光芯片数量相同，QLC提供的存储容量比TLC高出约33％，从而降低了单位存储成本。
总拥有成本（TCO）：基于QLC的SSD与传统的HDD相比，TCO较低。 TCO包括存储密度，可靠性和功耗等考虑因素。尽管QLC的写作表现略低于其他技术，但其阅读性能非常强。
许多人认为QLC SSD是TLC SSD的补充，特别适合阅读密集型和混合读/书写工作负载，例如人工智能，内容传递网络和机器学习中的工作负载。
就AI应用程序而言，指出SSD应用于AI推理服务器，该服务器有助于在推理过程中调整和优化AI模型，尤其是通过实时更新数据来调整微调模型输出。 AI推断主要支持检索增强发电（RAG）和大语言模型（LLM）。 SSD可以存储参考文档和知识库，以便抹布和LLM可以产生更丰富的响应。
随着越来越多的生成信息以视频或图像的形式显示，数据存储需求也增加了，使大容量SSD（例如16TB+ TLC/QLC模型）对于AI推理至关重要。
D5-P5336 61.44TB QLC SSD之类的产品已经开发和交付，其耐用性比传统的HDD要大得多。
SK Hynix于2024年12月18日宣布，它开发了专门为AI数据中心设计的大容量。它计划在2025年第三季度将其产品线扩展到122TB。采用最新的第五代PCIE，带宽是第四代产品的两倍。这使数据传输速度最大为32GT/s，并且连续阅读性能最高为13GB/s，是上一代产品的两倍。
三星已开始批量生产1TB QLC第九代V-NAND内存，提供了一系列高级SSD解决方案，以满足AI时代的需求。三星还计划通过其第九代QLC和TLC V-NAND 巩固其在企业级SSD市场中的领导地位。
第八代BICS Flash 2TB QLC进入了样本发布阶段。新的QLC产品体系结构允许在单个内存软件包中堆放16个芯片，提供领先的4TB容量。
在中国，DAPU存储是中国第一家推出QLC企业级SSD的公司。首先是J5000系列（15.36TB容量），后来启动了J5060 QLC SSD系列，最大容量为61.44TB。
他们没有春天
在过去的一年中，NAND将军的价格从上升到平坦到跌倒的起伏。数据表明，在2023年10月的5个月增长后，2024年3月的增长率下降了，并保持了稳定状态。然后从9月，10月和11月开始下降。月份下降的下降分别为11.44％，29.18％和29.8％。目前，NAND将军的价格已从8月的4.9元下降到11月的2.16元，下降了50％以上，是自2015年8月以来的最低价格。
据预测，NAND合同的价格将在2024年第四季度下跌3-8％，盈利能力将进一步削弱。以前，行业内部人士分析了某些产品线可能在2025年从NAND转变为DRAM。
至于NAND价格持续下降的原因，重要的是要知道产品价格波动主要受市场供求的影响。因此，要弄清楚为什么NAND芯片价格继续下降，我们需要首先了解其特定的应用程序方案。
遇难和dram的兄弟。春节假期之后，消费者对DRAM的需求仍然迟钝，现货价格继续徘徊在低水平。但是，由于某些买家的特殊需求，DDR5产品的临时价格上涨。相比之下，由于CXMT供应的足够，DDR4产品的现货价格继续下降，本周诸如DDR4 1GX8 /S之类的主流芯片的平均现货价格仍为1.458美元。
自去年8月以来，不仅在春节期间，DRAM价格一直在下降趋势，直到今年1月才有恢复的迹象。去年9月和11月下降了17％和20％之后，DRAM价格范围波动率，预计在今年第一季度的表现较差。因此，预测表明，三星电子的性能将比第一季度的预期差。
即使一月进入，由于农历新年和客户的命运，贸易市场仍然呆滞。 DRAM供应商的库存水平再次上升，去年第四季度达到了13-18周。
分析表明，预计在短期内不会恢复DRAM需求。
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