1月6日，AMD在拉斯维加斯CES 2025上发布重要公告，展示了其最新一代高端CPU和GPU。
昨晚的发布会涵盖了 AMD 的整个消费产品线，包括用于 AI PC 的全新 Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 200 CPU，以及用于游戏台式机和笔记本电脑以及手持游戏系统的高性能芯片。
其中，16核32线程的Ryzen 9尤为引人注目。它采用最新一代Zen 5架构，再加上AMD主导的游戏加速X3D技术，并提供128MB三级缓存。 AMD表示这款芯片在游戏性能上可以轻松超越Intel的Arrow Lake旗舰（Core Ultra 9 285K）高达20%；与 Ryzen 9 相比，它还在内容创建方面提供了更大的性能提升 - 速度提高了 13%。然而，这是以 TDP 增加 50W 为代价的。
AMD还将推出12核24线程的全新Ryzen 9，搭配128MB L3缓存。
最高端CPU获得X3D支持
与前几代Mi、Mi一样，Mi、Mi均采用两颗计算芯片，其中一颗采用3D堆叠V-Cache小芯片（），将缓存容量提升至128MB，但导致时钟频率下降。另一种标准芯片可以达到更高的时钟频率，在单线程和多线程任务中提供更高的性能。下表显示了每个处理器型号的规格和售价。
AMD 当前的 Ryzen 7 是无可争议的最佳游戏 CPU，但几乎不可能在零售店购买。此次，搭载AMD Zen 5架构的X3D型号处理器将进一步扩大其吸引力，并变得更容易购买。据了解，将于2025年3月推出，但定价尚未公布。
接下来，我们将详细介绍这两款处理器的游戏和创意基准性能。
超频后游戏性能比Intel旗舰提升20%
在游戏方面，合肥和三星在芯片设计中采用了3D堆叠SRAM，从而提高了游戏性能。然而，这种 3D V-Cache 技术不会同等地加速所有游戏，因此请注意权衡。
AMD的测试结果显示，在40场游戏中，击败了英特尔旗舰Arrow Lake Core Ultra 9 285K 20%。不过AMD在285K中使用的是超频的DDR5-6000内存，而285K则使用普通的DDR5-6400，这就成为了优势的来源。
此外，游戏性能与《权力的游戏》几乎相同（仅相差1%），相比上一代提升了8%。
不过，AMD 并未提供基准测试结果，完整的性能结果要等到发布后才能得知。同时，虽然AMD提供了40款游戏的整体基准测试，但目前只提供了其中13款的结果，其他游戏的表现尚不得而知。
无论如何，这对英特尔处理器来说是又一次打击。推出时，Intel Core Ultra Lake 在游戏性能方面并没有给用户留下深刻的印象。
生产力和创意表现同时提高
此外，值得注意的是，AMD 在采用 3D V-Cache 堆叠设计后提高了游戏性能，但最终导致标准生产力任务的性能低于标准 Ryzen 9000 系列非 X3D 处理器。然而，X3D 模型处理器由于其内核数量较多，可以在性能更密集的用例中提供更高的性能。
之前的 3D V-Cache 型号，尤其是 Ryzen 7，在游戏之外的表现很差，只能用作游戏处理器。并且应该是出色的全能处理器，因为它们具有更高的频率，可以实现出色的内容性能和当前可用处理器中最快的游戏性能。
AMD 再次声称领先英特尔旗舰 285K 10%，尽管胜利主要集中在多线程应用程序上，少数异常值可以显着提高平均排名（7zip，）。在更广泛的应用中，这可能是一场更加激烈的竞争。 AMD 还表示，它的总体指标来自 20 个基准测试，但只分享了其中 9 个基准的结果，并没有列出所使用的其他应用程序。
另外，在创作者应用方面比上一代快了13%，这是一个很好的代际提升。
同样，基准测试仍未发布。这并不奇怪，毕竟上一代的表现并没有那么出色。
RX 9000系列显卡上市
4nm工艺，支持FSR 4
今天AMD还在CES上发布了其下一代RX 9000系列显卡，该显卡基于最新的RDNA 4架构，并包含AI支持的FSR 4（Super 4）升级技术。
RX 9070 XT 和 RX 9070 都将由多家显卡制造商在第一季度推出，但 AMD 尚未公布详细规格、定价或确切上市日期。
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