回到去年的半导体行业，好消息是，在AI的推动下，英伟达、博通等大厂凭借在数据中心相关芯片方面的优势，获得了不少机会。但除了AI之外，似乎所有市场都不尽如人意。无论是之前蓬勃发展的汽车行业，还是已经陷入低潮的消费电子。这将使2024年的芯片市场显得黯淡。
展望2025年，芯片将走向何方？值此新年之际，我们将总结各大知名机构的观点，以期为大家提供更多参考。需要说明的是，根据发布时间，以下观点均来自第三季度财报季或之后。
行业组织，您怎么看？
IDC 报告称，与 2024 年第四季度的指引一样，2025 年的前景好坏参半。
IDC Chihu，人工智能将推动服务器美元增长在 2024 年达到 42%。2025 年服务器增长将保持在 11% 的强劲水平，但与 2024 年相比将大幅减速。智能手机和 PC 都将从 2023 年的下滑中恢复到 2024 年的增长。 IDC 预计，到 2025 年，智能手机和 PC 增长率将保持在较低的个位数。轻型汽车产量预计将强劲增长 10% 2023年，由于大流行后的复苏。标准普尔全球流动指数预计 2024 年产量将下降 2.1%。预计 2025 年产量将小幅反弹至增长 1.8%。
展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长12.5%，估值达6870亿美元。这一增长预计主要由存储器和逻辑领域推动，预计到 2025 年将激增至超过 2000 亿美元，其中与上一年相比，存储器增长超过 25%，逻辑增长超过 10%。所有其他细分市场预计将实现个位数增长率。
WSWT认为，2025年所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
根据分析公司的最新预测，2025 年全球半导体收入预计将增长 14%，达到 7170 亿美元。
这位高级首席分析师表示：“人工智能相关半导体需求的持续激增和电子产品生产的复苏将推动增长，而汽车和工业领域的需求仍然疲软。”
报告称，短期内，内存市场和图形处理单元（GPU）将推动全球半导体收入增长。
预计2025年全球存储器市场收入将增长20.5%，达到1963亿美元。持续的供应短缺将推动 NAND 价格在 2024 年上涨 60%，但到 2025 年价格将下跌 3%。由于供应减少和软定价，2025 年 NAND 闪存收入预计将达到 755 亿美元，较 2024 年增长 12% 2025年的环境。
由于供应短缺状况改善、高带宽内存 (HBM) 产量空前增长、需求不断增长以及双倍数据速率 5 (DDR5) 价格上涨，DRAM 供需将出现反弹。 DRAM 总收入预计将从 2024 年的 901 亿美元增至 2025 年的 1156 亿美元。
表示，自2023年以来，GPU主导了AI模型的训练和开发。预计到2025年其收入将达到510亿美元，增长27%。至于近几年流行的HBM，看来这类内存到2025年将增长70%，达到210亿美元。分析师进一步预测，到 2026 年，超过 40% 的 HBM 芯片将用于 AI 推理工作负载，而目前这一比例还不到 30%。这主要是由于推理部署的增加和训练 GPU 的重新利用有限。
预计 2025 年增长将大幅放缓，仅为 6%。预计增长也将放缓至 8%。他们对 2025 年的假设如下：
1. 人工智能持续增长，尽管速度较慢
2、人工智能推动内存需求健康，但价格稳定
3、个人电脑和智能手机增长平庸
4、汽车市场相对疲软
5.潜在的关税增加（尤其是美国）将影响消费者需求
晶圆代工，您怎么看？
作为芯片行业最重要的指标之一，晶圆代工厂的观点对于判断芯片的走势具有重要的参考意义。
台积电在Q3财报会议上表示，明年将增加资本支出，尽管没有提供具体数字，表明半导体领域一切并不黯淡。台积电今年的资本支出预计略高于300亿美元，与去年大致相同，但低于2022年363亿美元的历史高位。
目前，人工智能正在推动台积电的销售，但首席执行官魏哲家强调，更广泛的半导体市场表现还不错。他表示，就整体芯片需求而言，“一切都已经稳定并开始回升”。
台媒甚至在报道中直言，受地缘政治因素影响，台积电加速全球扩张，到2025年将有10个在建或新开工项目。这一雄心勃勃的计划创下台积电新纪录，在全球尚属首次。半导体行业正在同时建设十家工厂。随着如此大规模的扩张，台积电2025年的资本支出预计将大幅增加。报道援引机构投资者的话说，台积电2025年的资本支出可能在340亿美元至380亿美元之间，可能会超过此前的峰值。
当然，正如台积电所说，该公司的具体计划尚未公布，这只是一个粗略的指导。
中芯国际联席CEO赵海军也在三季度财报发布会上表示，公司三季度销售额增长部分归因于国内半导体产业国产化的推动，促使客户尤其是国际客户将芯片生产转移到中国。大陆制造商。不过，赵海军也提到，这一趋势在2025年将会明显放缓，因为大陆供应商已经占据了很大一部分市场。该公司还表示，对于2025年新建成熟产能的建设持谨慎态度。
当被问及明年的展望时，联电联席总经理王石指出，根据目前的客户需求，明年的出货量可能会好于今年。至于市场法人，他们也关心成熟市场的激烈竞争下，联华电子对明年的价格走势有何看法。他指出，过去一段时间，联电灵活的定价策略也应对了市场挑战。未来联电的价格仍不会跟随价格竞争，而是会制定灵活的定价策略来满足客户的需求。他进一步指出，公司与英特尔的合作仍在进行中，产品将于2026年进入客户验证，2027年量产出货计划保持不变。
各大设备厂商，您怎么看？
看完晶圆代工厂的看法，我们再来看看设备巨头如何看待今年的市场趋势。
ASML首席执行官在第三季度财报发布会上表示：“我们预计2025年总净销售额将达到300亿至350亿欧元，这是我们在2022年投资者日分享的预测范围的下限。”
相比之下，这位首席执行官和他的同事此前对整个半导体行业将出现强劲的周期性上升趋势充满信心，有可能推动ASML到2025年销售额达到400亿欧元。据介绍。销售额下降的主要原因是当前一代极紫外（EUV）工具的销量“大幅下降”。
据 ASML 首席财务官 Roger Dason 称，该公司目前预计到 2025 年出货量将少于 50 个 EUV 工具。这只是 ASML 在 2022 年 11 月投资者日活动中宣布的数量的一半，这将对公司的利润率产生重大的连锁影响。
罗杰还表示：“很明显，人工智能的强劲表现仍在继续，我认为这将带来相当大的上涨空间，”他指出，同时补充道：“我们还将看到，在其他细分市场，逐个市场，复苏将需要复苏的时间会更长，但比我们之前预期的要慢，而且这种复苏将持续到 2025 年。”
一系列问题将意味着对于一些生产逻辑器件的客户来说，新的半导体加工“节点”的增长将变慢，从而导致晶圆制造设施的延迟和ASML激光驱动光刻工具的安装延迟。 。
同样的消费者谨慎态度也将导致存储芯片制造商推迟计划的产能增加，尽管与人工智能领域相关的任何业务仍然强劲。
另一家主要设备制造商应用材料公司表示，在全栅极晶体管和先进封装解决方案需求的推动下，应用材料公司在2024财年实现了其尖端逻辑产品部门的大幅增长。该公司的营收超过25亿美元。全年来自这些先进节点的收入预计到 2025 年将增加一倍。此外，该公司的高带宽内存 (HBM) 封装部门在 2024 财年创造了超过 7 亿美元的收入。
先进封装部门的收入增长至近 17 亿美元，并且随着异构集成变得更加普遍，预计将进一步增长。此外，在与几家主要客户签署第一份五年服务协议的推动下，该公司的服务部门实现了两位数的增长。
同时指出，虽然AI芯片的需求带动了先进制造设备的增长，但非AI芯片相关的市场需求依然疲弱。同行公司ASML在10月预测中也提到，虽然AI芯片需求强劲，但其他半导体市场需求疲软，导致2025年销售和订单增长前景低于预期。
不过，该公司在电话会议中认为，由于出口管制，此前客户已经过度采购，目前需求下降只是一个“正常化过程”。
Lam首席执行官Tim表示，得益于持续强劲的执行力，公司在2025财年第一季度取得了超出预期的财务业绩。展望未来，他强调蚀刻和沉积技术对于实现下一代半导体至关重要。补充道，Lam 对关键技术变革的投资使该公司能够在 2025 年及以后超越晶圆制造设备 (WFE) 的增长。
此外，Lam 预计 NAND 支出将在技术升级的推动下复苏。该公司表示，它在主要行业拐点上拥有强大的地位，包括GAA、背面供电、先进封装和干式EUV光刻胶加工，所有这些预计将在推进半导体制造方面发挥关键作用。
Tim还重申，之前有关中国在2025年表现良好的评论仍然成立，因为该公司最强劲的市场（例如NAND和先进封装等新兴领域）预计届时将实现更大的增长。澄清说，虽然中国的贡献预计将正常化，但他们的前景在过去几个月里没有发生重大变化。
与此同时，Lam 高管还强调了中国以外领先的代工、逻辑、DRAM 和专业节点的积极趋势，表明这些领域的增长。
Lam 对 2025 年尖端代工和逻辑领域的展望与 90 天前保持不变。尽管行业内存在一些竞争动态。他还指出了未来的发展，包括2025年引入背面配电以及在尖端逻辑代工厂中进一步使用先进封装，他认为这对林非常有利。
日本半导体设备制造商东京将在2025财年（截至2026年3月）进一步提高人工智能（AI）的营收比例。用于AI开发和应用的服务器等半导体制造设备的需求正在蓬勃发展，预计2025财年公司合并营业收入中AI相关比例将增至40%左右（本财年为30%）。中国制造商因美国限制性政策而结束早期投资可能会导致收入下降。预计提高人工智能相关收入比例可以抵消这一影响。
对于2025年半导体前端制造设备市场的前景，东京表示，与2024年（超过1000亿美元）相比，“预计实现10%左右的增长”。如果将这一点和人工智能相关的增长考虑在内，明年人工智能相关的收入可能会超过1万亿日元（上一财年估计约为2750亿日元）。
东京表示，大型半导体公司正在加强用于生成人工智能的半导体生产设备，因此对设备的需求仍然强劲。特别是，用于垂直堆叠 DRAM（存储器的一种）芯片以实现高速和高带宽数据传输速度的高带宽存储器（HBM）预计将增长。用于键合晶圆的键合设备和用于测试晶圆的设备的需求强劲。
用于生成式AI的芯片的销售价格也非常高，将贡献收入。这是因为需要HBM和逻辑半导体等高级技术作为电子设备的“大脑”。
芯片企业，你怎么看？
除了上述企业外，芯片企业的观点也具有非常重要的参考意义。我们来看看知名厂商对2025年的预测。
先看，这家GPU巨头对其寄予厚望。其每GB200 Grace的价格高达7万美元，一个完整的服务器机架成本超过300万美元。
该公司的目标是销售 60,000-70,000 台服务器，对于这家目前在人工智能领域占据主导地位的全球最有价值公司来说，进一步的延误将带来高昂的代价。
英伟达首席执行官黄仁勋形容这种需求是“惊人的”。他最初表示，新芯片将在 2025 财年第四季度和最后一个季度贡献“数十亿美元”的收入，但表示该公司可能会超出这一预测（尽管他没有提供确切的美元数字）
黄仁勋对未来的愿景很明确：“2025年将是AI代理年。这些不仅仅是普通的聊天机器人，而是能够解决复杂、多步骤问题的数字员工。我们即将迎来一个人工智能增强营销的时代，一个提供实时客户支持、优化供应链、协助软件开发以及充当实验室研究助理的世界。”
主要模拟芯片制造商德州仪器公司首席执行官哈维夫·伊兰表示，客户正在消化过剩的库存。在收入连续八个季度下滑之后，现在正是订单恢复的好时机。
伊兰在发布第三季度业绩后的电话会议上表示，德州仪器的三个主要市场已经开始反弹，但其最大的销售来源——工业和汽车芯片——仍然受到库存过剩的影响。
“我们确实需要广阔的工业市场和汽车市场的参与，”他说。当被问及对反弹的预测时，他回答说：“是时候了，但我们还没有看到。”
德国芯片公司英飞凌预计，到2025财年末业绩将有所改善，这意味着汽车需求的长期低迷可能即将结束。该公司在一份声明中表示，预计 2025 年的收入将“略低于”截至 9 月份的财年，当时的收入为 149.6 亿欧元。这不太可能令市场感到意外，但对汽车销量小幅下降的预测似乎好于预期的高个位数下降。第一季度销售指引较彭博社共识下降 15%，这意味着今年剩余时间需要强劲复苏，而在行业逆风中这可能会面临挑战。
该公司首席财务官斯文在接受彭博电视台采访时表示：“与去年相比，我们减少了10%的投资。我们正在专注于具有战略意义的重要决策，比如我们的德累斯顿四号。”
英飞凌首席执行官在新闻发布会上表示，汽车制造商应谨慎行事，不要大幅减少芯片库存。 “库存会像大流行前一样减少吗？然后我们将再次面临同样的风险，即经济复苏期间半导体变得稀缺，”他说。
ST首席执行官Jean-Marc Chery在公司第三季度财务业绩发布会上还异乎寻常地预测未来两个季度的收入下降，预计2024年第四季度至2025年第一季度之间的收入下降将“远高于正常季节性” ”。
Jean-Marc Chery在财报中表示，作为应对疲软市场的尝试之一，ST将加快其位于意大利阿格拉特和法国克罗尔的工厂转向300毫米直径硅片制造，并转移硅片硬质合金到意大利卡塔尼亚的工厂使用200mm晶圆。
奇瑞补充道：“意法半导体将重新调整公司的全球成本基础。”他补充道：“该计划将增强我们增加收入和提高运营效率的能力，到 2027 年每年可节省数百万美元的成本。”奇瑞还确认，公司2024年的资本支出将保持在25亿美元，但表示未来三年内将减少。
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