英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat ）在最新的财报电话会议上与分析师和投资者交谈时表示：“在 Lake 中，一些瓦片仍然由外部晶圆厂制造，但封装内的大部分硅区域是由英特尔内部晶圆厂制造的。” “超过 70% 的硅片面积都回到了内部制造。因此 Lake 的大部分晶圆产能都为英特尔带来了良好的收益。”
适用于英特尔当前一代旗舰产品 Arrow Lake 和 Lunar Lake 处理器的台式机和笔记本电脑的所有模块均由台积电制造，然后由英特尔使用其 3D 封装技术进行封装。但这严重影响了英特尔产品的利润率，因为台积电有自己的利润空间可赚，英特尔必须在定价方面保持与AMD等竞争对手的竞争力，因此无法将台积电代工的成本完全转嫁给客户。
此外，影响Intel在Lunar Lake上利润率的另一个因素是直接将DRAM与处理器封装在一起，因为它需要采购DRAM并集成封装加工，这也使得整个封装的成本更高。随着英特尔开始更多地采用内部制造，该公司的产品利润率有望恢复。
显然，采用英特尔最新的Intel 18A工艺，英特尔新一代Lake处理器的主要计算模块将由内部制造。不过，基辛格确实表示，一些 Nova Lake SKU 仍将在台积电生产。
英特尔首席执行官表示：“对于 Nova Lake，我们肯定有一些 SKU 正在考虑继续在外部制造，但大多数 Nova Lake 和更多其他模块也将回到内部晶圆厂制造，从而提高产品毛利率。因此，部分Nova Lake SKU的利润率会较高，而其他一些外部生产的Nova Lake SKU的利润率会相对较低。
“我们在 Nova Lake 产品方面仍然有一定的灵活性，但其中大多数都是基于英特尔的，”这位英特尔负责人表示。 “所以总的来说，我们肯定会执行我们制定的将制造业带回家的战略。”
此外，他强调，如果外部处理技术能够显着使产品受益，英特尔将来可能会选择该技术用于该产品。因此，展望未来，我们将继续看到台积电生产的英特尔产品。
“台积电一直是一个很好的合作伙伴，”基辛格说。 “显然，Lunar Lake 已经展示了合作伙伴关系的力量，我们将有选择地在未来的产品线中使用这种力量。”
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