光刻是人类迄今为止所实现的最小、最精密的加工技术，是利用光化学反应原理，采用化学和物理蚀刻方法，将设计的微型图形结构（如电路图）转移到涂有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基底表面的微纳制造技术。
光刻技术主要包括预处理、镀膜、曝光、显影、刻蚀、脱氨等一系列步骤，整个过程是一个复杂的过程，各个工艺步骤相互影响、相互制约。
曝光工艺是光刻技术中最重要的工序，决定了微图案结构及其产品的质量。
光刻技术的应用领域
根据基板的不同，光刻技术可应用于集成电路（IC）、平板显示器（FPD）、印刷电路板（PCB）等领域，是上述领域产品制造过程中不可缺少的工艺流程之一。
在PCB制造领域，光刻的线宽精度要求从100μm（普通PCB板）到5um（IC载板），低于集成电路的精度要求。
PCB及其分类
PCB（ Board，印刷电路板）是所有电子产品必不可少的电路载体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备、国防、航空航天等领域。
作为“电子产品之母”和电子产业中重要的基础零部件，PCB行业的发展水平在一定程度上体现了一个国家或地区电子信息产业的发展速度和技术水平。在5G网络建设、云技术、人工智能、工业4.0、物联网等技术快速发展的背景下，PCB行业已成为连接整个电子产业链的基本力量。
PCB光刻及曝光设备
PCB的生产工序相对复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节都对应相应的专用设备要求。曝光设备是光刻技术的集中载体，决定着PCB产品电路图的质量和产品的整体性能，是PCB制造中的关键设备之一。
曝光设备是利用光刻技术在PCB制造中（如采用传统的掩模版曝光技术）完成电路层、阻焊层、负片制作的曝光工序，其主要作用是将设计好的电路图形转移到PCB基板或负片上。在PCB制造领域，曝光设备通常称为曝光机、激光直接成像机、光刻机、光刻机（主要用于制作电路层、阻焊层所需的负片）。
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