黑芝麻智能上市后继续加大研发团队规模,拓展车规级芯片能力

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日前,黑芝麻智能(02533.HK)在港交所上市,以每股28港元的价格发售3700万股,募资约10.4亿港元,本次IPO募集资金80%将用于未来5年的研发。

黑芝麻智能自2016年成立以来,已完成十轮融资,募资总额约7亿美元,投资方包括小米、蔚来、腾讯等产业资本。

“我们从2016年创业,7年多的时间里,2021年获得小米的投资,是一个很重要的时间节点。技术研发对于发展过程中的创业公司来说当然很重要,但也需要特别重视资本。”单继展接受记者采访时表示,AI芯片的投入巨大,很多创业公司,特别是创始人是技术人员的公司,有很好的技术和产品,但对资本的关注不够。

随着自动驾驶产品及解决方案交易量的提升,黑芝马智能的营收将从2021年的6050万元增长至2023年的3.12亿元。但汽车芯片研发周期长,需要大量的资金投入。截至3月底,黑芝马智能的现金及现金等价物储备为10.5亿元,仅一季度的研发投入就高达3.4亿元,是同期营收的10倍。黑芝马智能目前正处于商业化初期,这意味着随着研发投入的增加,公司融资渠道需要进一步打通,才能维持正常运营。

黑芝麻智能上市后继续加大研发团队规模,拓展车规级芯片能力插图

安永TMT行业审计服务合伙人李康认为,自动驾驶行业仍处于技术能力不断发展、商业模式不断打磨的阶段。在此期间,企业需要投入大量资金进行研发,积累技术能力,确保尽快实现商业化。一旦企业形成壁垒,开始商业化,将有巨大的利润空间。目前行业普遍处于亏损状态,研发费用和融资仍是企业经营的重点。

除了技术和产品的成熟度,真正让投资者印象深刻的还是产品的量产能力。汽车芯片要实现量产是一个艰难的过程,期间需要突破很多门槛,包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统、构建完整的汽车系统等。

在单继章看来,对于智能驾驶芯片企业来说,推进大规模量产非常重要,而2025年是一个关键的时间节点。他表示,汽车产业的变革给本土芯片带来了机会,如果2025年才做智能驾驶芯片,已经错过了时间窗口,资金不会投入;另一方面,2025年市场格局基本成熟,厂商无法支撑多家芯片企业,最终可能只能选择两家。另外,从技术角度看,2025年也是一个重要的时间点,高速NOA在2025年一定是标配。“蓝海肯定会变成红海,后面机会很少,资源基本都被前几家企业拿走了,无论是资金还是人力。同时车厂投入的精力是有限的,不可能无限投入,也要注意回报。”单继章说。

相较于等外资品牌,国内初创科技公司近年来产品价格较低,具备成本优势。此外,智能驾驶汽车的赛道也由一味追求高指标或高性能功能模块,转向兼顾性能与性价比。同时,这类国产芯片厂往往能够更灵活地提供定制服务,这也让部分主机厂将目光转向国产芯片厂。

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“我们没有跟随一些公司做成本特别高的产品,一直以大规模量产为重点。”单继章表示,黑智马智能华山A1000是一款面向L2、L2+到L3智能驾驶的芯片,预计未来3-5年仍是市场主力。除了华山系列,黑智马智能还提出了武当系列芯片产品,通过把四套功能整合到一个架构中,降低芯片成本,提供高性价比的NOA智能驾驶解决方案。武当C1200系列芯片已经可以提供全套软硬件解决方案,支持客户评估开发,预计2024年C1200将产生营收,2025年实现量产目标。

不过,中国银河证券的一份研究报告指出,高算力汽车级SoC芯片的市场需求将增长,预计到2026年,车载AI芯片的市场规模将从2019年的10亿美元增长到120亿美元,年复合增长率超过35%。从整个行业格局来看,目前国产智能驾驶SoC芯片的市场份额总体上仍处于劣势。2023年,国外芯片方案占据整车很大比重,合计占比超过80%。其中,仅特斯拉FSD和 Orin-X就占据了70%以上的市场份额。FSD芯片为特斯拉自研使用,一辆车标配2颗FSD芯片。搭载 Orin-X芯片的车型众多,覆盖蔚来、小鹏、理想、智行、小米等多个主机厂的数十款车型。不过,智能驾驶SoC的市场格局尚未定型,国内芯片厂商有自身的优势,仍有机会迎头赶上。比如,相较于国外芯片厂商,国内芯片厂商的本土服务能力更强,能够快速适应本土车企不断变化的需求;另外,地缘政治影响也在一定程度上推动了国产芯片的发展。

“2024年我们将继续聚焦技术研发和产品升级,推出规模化自动驾驶车型,面向L3以上自动驾驶的华山A2000产品,支撑大型车型在自动驾驶场景的应用,并在芯片架构和算力上会有重大突破,算力达到250+TOPS。”单继展说。

(本文来自第一财经)

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