具体内容如下：
问：请介绍一下公司2024年上半年预计的业绩增幅。
答：2024年上半年，公司抓住行业结构性机会，加大力度拓展各项业务市场，订单同比增加，产能利用率保持良好水平，业务收入实现同比增长。同时，由于I的加速演进和深化，叠加通用服务器的迭代升级等因素，公司产品结构得到优化，助力利润同比增加。相关业绩预告数据为公司财务部门初步核算结果，尚未经过审计机构审计，具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。
问：请介绍一下公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。
答：PCB业务方面，公司从事中高端PCB产品的设计、研发和制造，产品下游应用以通讯设备为中心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
问：请介绍一下公司近期在PCB通讯领域的业务拓展情况。
答：公司PCB业务长期深耕通讯领域，涵盖各类无线、有线通讯PCB产品。自2024年第一季度起，无线通信基站相关产品需求较去年第四季度并无明显改善，而有线交换机、光模块等产品需求则有所增长。
问：请介绍一下当前AI领域的发展对公司PCB业务的影响。
答：随着I2C加速演进和应用不断深入，ICT行业对于高算力、高速网络的需求愈发迫切，各类终端应用对于边缘计算能力和高速数据交换传输的需求日益增长。公司PCB业务中的高速通信网络、数据中心交换机、I2C加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
问：请介绍一下近期公司PCB业务在汽车电子领域的业务拓展情况。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier 1客户。公司以新能源及DS为重点，主要生产高频、HDI、刚挠结合、厚铜等产品，其中DS产品占比较高，应用于摄像头、雷达等设备。新能源领域产品主要集中在电池、电控方面。2024年一季度以来，公司PCB业务在汽车电子领域持续把握新能源及DS方向机遇，聚焦国内外目标客户发展突破，推动定点项目需求释放。
问：请介绍一下公司PCB业务HDI制程能力及相关产品布局。
A：HDI是一种平台化工艺技术，可以实现PCB板的高密度布线，公司PCB业务拥有包括ny Layer（任意层互连）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控及医疗、汽车电子等下游领域的一些中高端产品。
问：请介绍一下公司封装基板业务近期的业务拓展情况。
答：2024年一季度以来，公司封装基板业务BT产品需求整体延续去年四季度走势，部分细分领域产品结构随下游需求波动进行调整；FC-BG封装基板产品各阶段对应产线验证、导入、送样、认证等工作有序开展。
问：请介绍一下近期公司PCB及封装基板工厂产能利用率与一季度相比的变化情况。
答：公司近期PCB厂利用率较2024年第一季度有所提升，而封装基板厂利用率保持相对稳定。
问：请介绍一下上游原材料价格的变化以及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年第一季度原材料价格整体保持相对稳定。近期受大宗商品价格变动影响，部分贵金属等辅助材料价格上涨，部分面板价格也呈现上涨趋势。目前尚未对公司经营产生重大影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变动及上游原材料价格传导，与供应商及客户保持积极沟通。
问：请介绍一下公司泰国项目规划及目前建设进展情况。
答：为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，公司在泰国投资兴建工厂，总投资额为人民币12.74亿元/等值外币。目前各项建设工作已准备就绪并开始实施，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
注：调研过程中，公司严格遵守《信息披露管理制度》等规定，未发生未披露的重大信息泄露事件。
深圳南电路（00281.HK）主营业务：生产、销售印刷电路板、电子组装、模块封装产品。
深南电路2024年一季报显示，公司主营业务收入39.61亿元，同比增长42.24%；归属于股东的净利润3.80亿元，同比增长83.88%；扣非净利润3.36亿元，同比增长87.43%；负债率41.88%，投资收益18.11万元，财务费用-1297.91万元，毛利率25.19%。
近90天共有10家机构对该股给予评级，其中8家给予买入评级，2家给予增持评级；近90天机构平均目标价为141.3元。
以下为具体盈利预测信息：
融资融券数据显示，该股近三个月净流入1198.33万股，融资余额增加；融券净流出17.73万股，融券余额减少。
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