五年来，科创板引导资本持续投入科技创新领域的成效日益凸显。据星矿数据，截至今年6月30日，科创板上市企业573家，总市值超过5.4075万亿元，IPO募资额超过9100亿元，占同期整个A股市场2.185万亿元的41.68%，位居各板块之首。
多位科创板上市公司高管在接受科创板日报采访时表示，科创板充分发挥资源优化配置和直接融资功能，更好地服务一批拥有核心技术、行业领先地位的科创企业，促进产业结构升级，赋能实体经济长远发展。
▍科创板IPO融资额超9100亿元
据《科创板日报》记者统计，科创板开设以来，平均每家公司IPO募资金额为15.9亿元，高于主板（14.93亿元）、创业板（9.25亿元）和北交所（2.01亿元）。
按照募集资金规模，对比同期A股各板块行业分布，科创板募集资金额排名前三大的行业为：电子信息、医药及生物、电力设备。
其中，募资金额排名前十的公司分别为：中芯国际、百济神州-U、华虹半导体、芯联集成电路-U、联影医疗、海光信息技术、中国铁路通信信号集团公司、晶科能源、晶和集成电路、和辉光电-U。
聚焦行业，半导体行业作为信息技术的核心基础，是重要支柱产业之一，行业内每一次资本运作都备受市场关注。
作为科创板上市的半导体龙头企业，信联集成-U借助科创板上市机遇，拓宽融资渠道，实现快速成长。
2023年4月，公司在科创板上市，首次公开发行股票募集资金用于建设“MEMS及功率器件芯片制造及封测生产基地技改项目”，提升MEMS制程工艺等。
近日，新联集成-U发布公告，拟以发行股份及支付现金方式购买控股子公司新联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“新联越州”）剩余72.33%股权。
“借助本次交易，新联集成深化在特色工艺晶圆代工领域的产业布局。”新联集成董秘办人士今日（7月18日）对《科创板日报》记者表示，“通过整合新联越州，实现17万片8英寸硅基产能一体化管控，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深度融合，规模效应扩大，提升了公司的执行效率和综合竞争力。”
碳化硅衬底龙头企业天岳先进相关负责人对科创板日报记者表示，公司利用资本市场的投融资功能，围绕“科创板八条”对硬科技研发创新的支持，发挥资本推动企业发展的作用，是其长期战略的重要组成部分。其上市后，在完成碳化硅半导体材料项目建设的基础上，启动定增项目，用于完善8英寸汽车级碳化硅衬底制备技术。
此外，接受科创板日报记者采访的一些上市公司高管表示，“科创板为大量半导体、新能源、生物医药等企业开辟了快速融资的渠道，为企业产业升级提供了很大支持。”
▍“定增”“可转债”再融资规模超1600亿元
据《科创板日报》记者不完全统计，自科创板公司开板以来，共有132只“定增”及“可转债”再融资方式实施落地，融资金额约1620.82亿元；尚有约132只“定增”及“可转债”再融资方案尚在履行股东大会、董事会等审议程序，涉及融资金额约1347.88亿元。
今年7月17日，上交所官网显示，精工电子发行股份购买耐速电子67.74%股权事项获证监会核准注册。
据悉，上述交易是《科创板八项措施》发布后首单并购登记，也是今年科创板首单并购登记。《科创板八项措施》明确提出丰富支付工具，鼓励综合运用股票、现金、定向可转债等方式实施并购重组。
回顾重组历程，仅用了两个月时间。今年5月14日，濮院精电公告称，拟通过简化程序向特定对象发行不超过3亿元融资额度购买资产，申请获上交所受理。受理后50日（即今年7月5日），重组方案获批。
对于本次定增吸收合并，浦发晶电证券部董秘室有关人士此前对科创板日报记者表示，公司收购耐苏电子，主要看中其在量子信息、射电天文、微波通信等前沿应用领域的系统解决方案能力，有望助力公司实现从硬件到整体解决方案的转型升级。”
值得一提的是，近一年来，科创板上市公司采取简化程序向特定对象发行股票的案例大幅增加，2023年以来，已有吉贝尔、科威尔、濮院经典等9家科创板公司通过“少量快”机制解决了融资需求。
早在今年6月份，吉贝就通过“简易程序”申请了总额不超过1.98亿元的私募发行，并获得上交所注册实施的核准。
冀北董秘办人士今日（7月18日）对《科创板报》记者表示，之所以选择“简易程序”融资方式，是因为它比传统私募更快捷灵活，审核流程更少、审核时间更短，资金到账更快，能及时满足企业融资需求。
中国企业资本联盟副会长白文曦对科创板日报记者表示，自2023年2月起注册制将“小而快”定增推向主板，进一步推动了这一融资方式的普及。“小而快”定增方式在优化企业融资结构、降低融资成本、提高资金使用效率等方面具有显著优势，但也需关注其带来的市场风险和不确定性。当然，企业在选择这一融资方式时，应根据自身实际情况和市场环境综合考虑。
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