半导体封测概念股票一览图！
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
半导体封测概念！
（1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
（2）封测设备：联动科技、华峰测控
（3）封装材料：康强电子、德邦科技
（4）第三方测试：利扬芯片、伟测科技
半导体封测五大龙头介绍：
长电科技：大陆半导体封测龙头，市占率全球第三。国家大基金（14.3%）
通富微电 ：全国TOP3的IC封测企业，市占率全球第五。国家大基金（16.1%）
华天科技 ：公司作为国内三大封测之一，市占率全球第六。国家大基金（3.12%）
康强电子：主营业务各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。
晶方科技 ：全球领先的传感器芯片封装测试领导者。国家大基金（5.98%）
