芯片半导体产业
从集成电路全产业链分析，整个行业分为，芯片设计，芯片封装和芯片制造。其中芯片封装中国已经做到了世界前列，而芯片设计华为今年已经小有突破，其中芯片制造为最难突破的一个环节，也是当下迫在眉睫的一项，也就是我们所讲的光刻机。这也是我们国产替代当中最重要的一环。而今年对我们国家的尖端科技至关重要，从科技部改革到大基金二期重新出手就足以显现上头这次是动真格的了。为此今天就从各大细分方向梳理一些核心龙头供大家参考。（以下排名不分先后）
封测龙头：通富微电，长电科技。
半导体材料：雅克科技，中晶科技。
半导体设备：中微公司，富乐德。至纯科技，长川科技。
光刻机：容大感光，同益股份。大基金二期重点投资的：晶瑞电材。
电子元器件：中电港。
mems芯片及晶圆制造：赛微电子。
先进封装：晶方科技。
AI产业链
不管是云端、终端还是边缘的人工智能，背后都离不开强大的算力支撑，不管是人工智能还是智能驾驶对算力的追求都是永无止境的。算力作为一种新的基础设施，正成为当前及未来数字经济的核心支撑。从这个角度出发，跟算力相关的GPU、CPU、SoC、储存芯片等都具备较为明晰的成长机遇。
储存芯片：瑞芯微，全志科技，澜起科技，兆易创新。
AI芯片：景嘉微。
光模块：新易盛，天孚通信。
光模组：芯瑞达。
