国家拟投资总规模1430亿美元扶持国内芯片企业，主要用于鼓励购买国产半导体设备，提供20%采购成本补贴
一.支 撑 产 业(上 游)
1.晶圆制造材料($446亿)
(1)硅片：TCL 中环，苏州固锝，晶盛机电
(2)光刻胶：南大光电，彤程新材，容大感光，上海新阳
(3)CMP耗材：鼎龙股份，安集科技
(4)化学材料：江丰电子，雅克科技，华海清科
2.IC制造设备($982亿)
(1)薄膜：拓荆科技，北方华创，盛美上海
(2)氧化：北方华创
(3)刻蚀：中微公司，北方华创，屹唐股份
(4)光刻机：上海微电子
(5)离子注入：盛美上海，捷佳伟创，万业企业
3.封装材料($260亿)
(1)封装基板：深南电路，兴森科技
4.封测设备 ($159亿)
(1)划片机：中科飞测，精测电子，长川科技
二.芯片制造(中 游)
1.芯片($6000亿)
(1)模拟芯片：艾为电子，晶丰明源，圣邦股份，上海了贝岭
(2)数字芯片：海思，中颖电子，瑞芯微，寒武纪，全志科技
(3)分立器件：士兰微，华润微，斯达半导
(4)光器件：三安光电，昂纳科技
(5)传感器：豪威科技，汇顶科技
2.EDA 软件($134亿)：华大九天，广立微，国微思尔芯
三.应用(下 游)
1.智能手机($5812亿)：华为，小米，OPPO,Vivo
2..无线耳机($264亿)：华为，小米
3.新能源汽车($1068亿)：华为，比亚迪
4.智能手表($285亿)：华为，夏新，漫步者
5.AIOT 智能($4604亿)：海尔智家，TCL, 格力电器，美的电器
