据快科技1月6日消息报道，英伟达CEO黄仁勋于CES 2026主题演讲中宣告，新一代“Rubin”计算架构平台已正式步入量产阶段。
该平台涵盖六款新型芯片，其中一款是Vera CPU，一款是Rubin GPU，还有一款是6交换机，再有一款是-9超级网卡，再有一款是-4 DPU，最后一款是-6以太网交换机。当下，这六款芯片已经从合作制造方那里回到工厂，并且通过了部分关键测试，整体进度正在按照计划向前推进。
从英伟达所公布的数据来看，Rubin平台在训练性能这方面，达到了前代的3.5倍之多，在运行AI软件的性能上，提升幅度为5倍，除此之外，它的推理token生成成本能够降低至多达10倍，而训练混合专家模型也就是MoE时，所需的GPU数量，也减少到了原来的四分之一 。
新一代Vera CPU，有着88个核心，这款CPU的性能，是替代产品的两倍，它专为代理推理设计，在大规模AI工厂里，被看作能效最高的CPU，它采用88个定制核心，支持完整Armv9.2架构，还搭载高速 - C2C互连技术。
鲁宾图形处理器集成第三代引擎，拥有硬件加速自适应压缩功能，可以为人工智能推理提供百分之五十的NVFP4算力，每个图形处理器带宽达到3.6TB每秒，而维拉·鲁宾NVL72机架的整体带宽更是提升到260TB每秒。
英伟达同时有所透露，多家云服务商，其中涵盖亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure以及甲骨文云，将于2026年率先去部署基于Vera Rubin的实例。另外，、、和等这些云合作伙伴也将会陆续进行跟进。
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