2024年，苹果所有产品在中国的市场份额和销量将全面下滑，这使得其下一代M5芯片的打造对行业更具吸引力。
12月23日晚间，多年跟踪苹果产业链的天风国际分析师郭明錤在X平台发文，披露了苹果M5系列芯片的部分进展。
据称，M5系列芯片将采用台积电的N3P工艺（3nm工艺技术的升级版），并已于几个月前进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra分别将于2025年上半年、2026年下半年、2026年发布。同年开始量产。
M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装（系统级集成单芯片）。为了提高生产良率和散热性能，苹果采用了名为 SoIC-mH（卧式成型）的 2.5D 封装，采用 CPU 和 GPU 分离的设计。
高端M5芯片量产后，苹果的PCC基础设施建设将会加速，因为它更适合AI推理。
据观察者网报道，作为台积电先进3D封装技术组合的一部分，台积电SoIC是业界首个高密度3D堆叠技术。 SoIC设计创建了一个键合接口，使得芯片可以直接堆叠在芯片上。
台积电SoIC已于今年7月开始小规模试产。预计今年年底月产能将达到1900片，未来还将继续扩大。
另外，根据此前报道，台积电已于2024年11月底收到苹果订单，预计2025年底量产M5芯片。
当时有消息称，苹果的M5芯片基于台积电先进的3nm工艺，并没有急于采用2nm工艺，主要是出于成本考虑。
首批搭载M5芯片的苹果设备已经在紧张准备中，包括iPad Pro、Pro、Air和新款Pro。
同时，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，以增强苹果的AI云服务能力。
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