美国集成电路产业链完整成熟，拥有全球集成电路产业最强的综合优势，在IC设计、EDA、IP、先进设备等方面持续保持领先优势。美国拥有世界一流的大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，美国半导体产业每年投入大量研发资金。欧洲集成电路产业在细分领域特点鲜明，大部分半导体企业源自整机公司，在汽车电子、功率半导体、模拟电路等领域具有全球优势，在工艺成熟度方面基本可以自给自足，但在制造、封测、材料等环节，很少有企业能跻身全球前列。日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、半导体专用产品等领域均具有优势，目前日本半导体材料产量占全球50%以上，涵盖了半导体领域19种关键材料中的14种。日本半导体设备占全球市场份额超过40%。中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链完整，设计制造业处于全球中等水平。设计公司数量多、增速大，封测技术水平已达到世界第一阵营。在汽车电子、物联网、工业控制、新能源等应用领域不断扩大的需求以及产业政策、资金供给等利好因素的支撑下，中国集成电路产业仍将呈现稳步发展的态势。
为全面评估全球主要集成电路产业城市综合竞争力，WICA以25项指标构建集成电路产业城市综合竞争力评价指标体系，从经济实力、成长动力、内生支撑、产业水平、协同发展等五个方面进行综合评价。综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位列全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十。
表1：2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市
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