英飞凌马来西亚新晶圆厂启动，将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂

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8月8日，功率半导体龙头英飞凌科技在马来西亚居林正式启动新晶圆厂项目一期建设，一期将以生产碳化硅功率半导体为主，同时包括生产氮化镓外延。

在启动仪式上，英飞凌科技首席执行官表示：“居林新晶圆厂二期竣工后，将成为全球最大、最具竞争力的200mm碳化硅功率半导体晶圆厂。我们是功率半导体市场的领导者，长期以来，我们一直看好该领域的技术发展，因此我们及时果断地投资碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体，内部制造战略在实现差异化竞争中发挥着重要作用。”

他说：“英飞凌的电源系统解决方案有助于实现绿色节能出行。电动汽车从硅到碳化硅的转变已经全面展开。另一个对低碳化至关重要的新兴应用领域是可再生能源。从发电从传输、存储到消费，我们的产品让绿色能源成为可能。”

除了新能源领域，碳化硅也是降低AI数据中心能耗的关键。他表示：“数据中心，特别是人工智能数据中心，目前面临着巨大的挑战，其快速增长的功耗数据中心目前约占全球电力消耗的2%。如果我们不采取行动，到2030年，这一比例将上升到7%。根据不同应用的具体要求，客户需要根据具体情况采用不同的解决方案。 “在碳化硅、硅和氮化镓方面，由于服务器散热空间有限，未来宽带隙材料将发挥重要作用。”

英飞凌也在给媒体的报告中表示，气候变化是这个时代最大的挑战，全球低碳努力将快速提升功率半导体的需求。作为全球功率半导体市场的领导者，英飞凌不断创新，迭代技术，推出基于硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新一代功率半导体。这些芯片具有更高的功率密度和更高的能量转换效率，可实现更小的设计尺寸和更低的成本。为了满足这些芯片日益增长的需求，英飞凌正在投资建设全球最大、最高效的200毫米碳化硅功率半导体工厂，该晶圆厂项目一期已准备好于2024年开始量产。