文 观察者网心智观察所
黄仁勋说，现在是韩国的黄金时代。
这句话于旧金山被讲出, 其背景是一场由韩国总统李在明主持的AI峰会, 台下坐着三星执行董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源、现代汽车的郑义宣, 及Naver的创始人, 这几个人平日在韩国各自掌管一部分事务, 然而能够同时于旧金山出现在同一个房间之内, 仅这一点本身便已然说明了相应问题。
峰会结束后, 外界所看到的一组数字是, SK海力士同英伟达等美国科技公司订立了价值7500亿美元的长期存储芯片供应协议, 三星电子同博通签署了价值2000亿美元的合作备忘录, 英伟达与SK集团宣称了超过5000亿美元的AI基础设施计划, 还有英伟达向Naver投入10亿美元用以扩建韩国数据中心。这些加一并起来, 这一批合同所涉及的数字将近两万亿美元, 其时间跨度直至2030年。
两万亿美金的合约并非一下子谈妥的, 这背后存在着科技方面的、市场范畴的、政治领域的不少逻辑相错之处, 韩国怎样做, 这个行为又有啥含义, 得从更为靠前的起始点进行阐述。
HBM：一个意外成为战略资产的技术方向
多数人对高带宽内存, 也就是HBM, 这个名字深感陌生。它的原理并非复杂: 将多层DRAM芯片垂直进行堆叠, 借助硅穿孔技术予以连接, 如此便能大幅提高数据传输速率以及单位体积内的内存容量。问题在于, 该技术在2013年前后最初被设计之际, 目标市场乃是游戏显卡与高性能计算, 那时整个HBM的出货量加起来数量也不大, 根本没人把它视作下一个金矿。
改变这件事的，是大模型。
2022年往后, AI训练以及推理对内存带宽需求呈指数一样上升, 一个有着千亿参数的大语言模型, 单次推理需要在极短时间当中反复去读取数百GB的权重数据, 传统GDDR内存带宽根本没办法跟上, 英伟达的A100、H100、H200系列, 每一代都在大幅度提升HBM的容量以及带宽规格。到如今的和Vera Rubin这一代, 一颗顶级AI加速卡搭载的HBM容量已经达到百GB量级, 带宽超过十TB每秒。
存在着三家能够在全球进行能量产HBM的公司, 分别是SK海力士、三星以及美光其中那SK海力士的市占率是最高的, 它身为英伟达最大的存储芯片供应商, 在HBM4这一代产品上面的良率, 以及出货节奏, 当前和同行相比领先程度至少达到一个身位三星在制程工艺方面历史积累具备更深的程度, 然而在HBM这条发展线路上起步晚了一步, HBM3E的良率问题持续了将近一年时间才基本趋于稳定美光是一家美国公司, 从政治层面来讲, 对于华盛顿而言当然是需要处理的事务更加简便, 不过在体量以及技术成熟度方面, 短期内难以实现追赶。
这表明, 对于任何一家企图进行大规模AI数据中心建设的公司而言, 在未来的五年期间, HBM的瓶颈大体上就等同于韩国那两家公司所具有的产能瓶颈。英伟达一年之内要推出多少H系列、, 还有Vera Rubin, 其背后就相应地需要有多少SK海力士以及三星的产能能够跟上来。这一情况可不是英伟达依靠自身就能够解决的, 而且也不是美国政府凭补贴就能够迅速复制到位的。产能这种事物, 建设工厂往往需要三到五年的时间, 良率爬坡呢还得再花费几年时间, 可不是把钱投入下去就能够马上进行出货的。
所以, 当你目睹SK海力士同英伟达签订了7500亿美元的长期协议之际, 其背后的逻辑实际上并非繁杂: 英伟达有必要锁定未来五年的HBM产能, SK海力士则要将这批产能转化为可预期的收入。这并非是一笔简单交易, 而是双方相互绑定对方未来五年的一回结构性安排。
韩国的处境：比看上去更脆弱
从表面方面来看, 这一组合同展现出的是韩国所取得的胜利, 毕竟是美国的科技巨头带着资金前来到门, 是黄仁勋亲自说出这属于韩国的黄金时代, 然而换另一个不同的看待角度呢, 这种胜利从中是存在着一些须要冷静郑重来面对的事物的。
先是看第一个问题, 韩国于这条供应链里所担任的是制造商角色, 并非定义者角色。英伟达对AI芯片的架构予以定义, CUDA主导着AI软件生态, 美国公司如、、Meta等推动着AI应用。韩国的两家存储芯片巨头, 承担的是保障这条链条最底层的原材料供给。HBM是不可或缺的, 然而HBM的规格由谁来确定呢? 下一代HBM的样子如何、用何种接口、堆叠多少层, 是由英伟达和AMD来决断的, 三星和SK海力士依照其要求进行生产。
这个地方于景气周期当中酬金优厚, 然而脆弱性同样存有其间。一旦人工智能芯片架构出现范式转移, 像是存内计算技术路线达成成熟状态、光子互联取代电气互联, 现有的高带宽内存技术路线或许会被部分避开。到那个时候, 韩国投入成千上亿美元扩充的高带宽内存产能, 将会面临跟当年液晶显示面板、动态随机存取存储器周期性过剩相类似的情形。这并非必定会发生的事, 可是并非没有这种可能性。
韩国半导体产业在地图上处于一种独特处境, 它面临着来自两个方向的压力。其中一侧是美国, , 美国身为最大的下游客户和技术授权方, 华盛顿方面所做的任何出口管制调整以及盟友审查政策, 都会直接对韩国企业的业务边界产生影响。另一侧是中国, 中国是三星和SK海力士历史上的重要市场, 北京采取的反制措施同样具备实质杀伤力, 在这两年里, 围绕先进存储芯片的管制博弈, 已致使三星在中国的NAND工厂陷入相当微妙的境地。
6月29日, 于总统府青瓦台, 总统李在明（处于中间位置）主持了“三大超级项目国民发布会”这样子一次活动之后呢, 和三星电子会长李在镕（在右边位置）、SK集团会长崔泰源一块儿合影留念了。
此次, 《旧金山AI宣言》签订, 一系列合同签订, 进而明确地, 把韩国推向了, 美国阵营的深处。这对于, 短期的订单可见度, 来讲是好事, 然而却等于, 同时放大了, 另一侧的风险敞口。韩国呀, 在夹缝里, 走钢丝, 走了将近十年时间, 这次的重大动作, 意味着钢丝的一端, 被主动固定了, 弹性变小了。
高额度的长期合同, 将产能以及研发资源, 锁定于HBM这条技术路线当中, 韩方在存储芯片以外的布局, 相对而言较为薄弱。逻辑芯片设计的主导权, 不在韩国手中, 人工智能推理芯片的主导权, 同样不在韩国的掌控范围, 先进封装的主导权, 也并非由韩国所持有。三星的晶圆代工业务, 在最近几年的时间里, 持续在台积电面前出现失分的情况, 此次与博通的合作里面, 涵盖了三星2纳米工艺的代工条款, 然而外界对于三星2纳米工艺良率的信心, 直至如今依旧参差不齐。这一批合同, 能不能够真正得以兑现, 对于三星来讲, 是一次存在有风险的押注, 所押注的内容, 是良率以及交期能够跟得上。
三星的两场战争
要是讲SK海力士此次的状况相对明晰, 其主力产品是HBM, 客户便是英伟达, 接着三星那边的情形可就繁杂许多了, 它同时在着力打两场争斗性的事务了, 存储这一方面得跟SK海力士去争抢HBM的市场份额, 代工这一方面又要和台积电去争夺先进制程的客户, 这两场争斗性的事务都特别耗费资金, 这两场争斗性的事务目前还都未分出输赢。
这一侧的HBM, 三星的问题很漫长。HBM3E良率推进较为迟缓, 致使英伟达在相当久的一段时间内主要依靠SK海力士供货, 三星的份额被压低至一个比较低的比例。2024年下半年往后, 三星开展了一系列内部调整, 将存储业务优先级再次提到最高, 同时加速HBM4的研发进度。此次与博通签订的2000亿美元备忘录, 一部分是存储方向的, 三星要用博通这个客户表明自己的HBM也是一个可选项, 而不只是英伟达货源短缺时的备胎。
代工这一边, 跟博通协作的意义更举足轻重, 博通是全球最大的网络以及定制ASIC芯片供应商当中的一个, 它替谷歌做的TPU、给Meta做的MTIA, 还有为超大规模云厂商做的以太网交换芯片, 全都是规模浩大的订单, 这批产品以往大多放在台积电去做, 博通与三星合作围绕2纳米开展联合开发, 差不多是给三星代工业务注入了一个分量极重的背书客户, 要是这批合作能够顺利实现, 三星代工的议价能力连同客户信心都会有实际的提高。
可是, 有一件事情是需要去正当面对的: 眼下, 三星的2纳米制程仍然处在良率爬坡的阶段之中, 其量产的节奏相较于最初所规划的时间延迟了差不多有一年之久。博通的ASIC产品对于良率以及交期的要求是极其严格的, 任何的延迟都会直接在超大规模云厂商的数据中心建设计划当中得以体现。此次, MOU签订了, 然而真正的考验在于后续的流片、良率确认以及交付环节。三星在为自身争得一次关键机会的同时, 也将自身置于一个容错率极低的位置之上。
SK海力士：钱来了，压力也来了
较之于三星所处的状况, SK海力士在这几年间行进得相对顺遂些。英伟达的相关订单助力其将HBM的受关注程度推升至行业历经岁月以来的最高点, 其股价以及营收于近两年来均创下新的高度。不过, 在顺利前行的态势里存在着一个易于被忽视的具有结构特性的挑战: 规模扩大方面的压力。
在旧金山, SK海力士宣布了一项计划, 那就是到2030年的时候, 要把晶圆产能扩大一倍。这可是个有着不小雄心的数字呢。存储芯片的扩产逻辑, 跟制造业的常识不太一样, 它不能仅仅只是依照当前的需求来进行线性外推, 原因在于技术代际的切换, 会使得上一代产能瞬间就贬值了。就比如说今天扩建的HBM4产能, 等到2028年投产之时, 所面对的或许会是一个HBM5已经开始量产的市场。产能投下去之后, 能不能吃得满, 这取决于技术迭代节奏以及下游需求增速, 二者能否保持同步标点符号。
有一个更基础的约束在此, 先进存储芯片生产需用到极紫外光刻机, 就是EUV, 全球当中最主要的EUV供应商仅仅是荷兰的ASML, 其出货量是存在着限制的, 各个厂商都在进行排队。那么SK海力士若要让产能翻倍, 首先得抢到数量足够多的EUV机台, 其次得培训数量足够多的工程师, 然后还得在良率方面持续进行迭代。这三件事情需要同时去做, 任何一个环节要是慢下来了, 都会对整体节奏产生影响。
还要对技术路线自身存在的风险给予考量。HBM其中一个核心限制在于, 层数堆叠得越多, 热量管控就越发艰难, 功耗也就越高。现有的冷却办法于HBM4这一代表现上已快要抵达物理限制的边界之处。要是AI芯片架构持续朝着更大内存、更高带宽的方向去推进, HBM堆叠方案迟早会遭遇一道难以跨越的障碍。行业当中已然有人对3D混合键合、光子内存互联等这些下一代路线展开了讨论, 这些路线成熟以后, 现有的HBM制造体系需要大规模地进行重新构建。被SK海力士应用于这件事里的技术储备, 如今呈现出不透明的状态, 然而, 这却是一道高悬起来, 处于未来某些而非单一时间点之上的题目, 是需要面对的问题。
绑定美国的代价
旧金山峰会结束以后, 有一个细节是值得留意的: 李在明和黄仁勋、萨姆·奥特曼、达里奥·阿莫代伊以及陈福阳会面之外, 并未公开讲起与任何中国科技公司领导人的交谈, 这并非偶然的抉择, 而是一个清晰的信号。
韩国于这个时间点这般特别高调地同美国AI产业链深度进行绑定, 政治时机的这种选择其自身可是一种表态。对于华盛顿而言, 得以拿到韩国的HBM产能保证, 这就等同于给AI芯片生产链条里极难被替代的那一环节购入了长期保险。对于首尔来讲, 搭上美国AI产业高速行驶的列车, 其最大的利于交易结果获高利之时隙, 说不定也就是这几年, 一旦美光把产能追赶上来、或者出现其他可供选择做替代的方案, 韩国的在交易中讨价还价的能力就会相对有所降低。
然而, 代价是显著的。中国身为三星NAND闪存关键的消费市场, 同样是SK海力士往昔重要的营收源头之一。这两家公司于中国的生产设施以及市场敞口, 伴随美韩合作深度的提升, 所面临的监管以及舆论压力会持续加大。韩国企业于供应链上做出选边之举后, 中国市场的退出或者收缩近乎是难以避免的趋向, 差异仅仅在于节奏的快慢。此损失在短期内会被美国的超级订单所遮蔽, 不过从中长期层面而言是实质性的结构转变。
与此同时, 绑定深度越深厚, 特定技术路线依赖越强烈, 特定客户依赖越沉重。今日协议基于HBM和GPU时代的AI基础设施设计。若未来三到五年出现全新AI芯片架构, 内存需求结构产生变化, 韩国依当下需求规划扩建产能, 或许面临需求曲线已然偏离正轨的现实。这绝非耸人听闻, 存储芯片行业拥有一段极具丰富性的周期性过剩历史。
不是盟友，是耗材
黄仁勋讲韩国乃具备协助世界打造 AI 基础设施能力的国家, 这话是真实的, 并且是部分层面的真实, 确切来讲, 韩国是有能力制造 AI 基础设施里头一类极其关键、当下没办法被迅速替换的零件的国家, 在这两种表述之间, 存在着一段距离。
全球人工智能基础设施的指挥大权, 依旧掌控在美国公司之中。英伟达能够决定人工智能加速卡的架构模样。谷歌有权决定自家数据中心的规划情况, 微软呢, 能敲定自家数据中心的建设规模, 亚马逊可以确定自家数据中心的建设节奏, Meta能决定模型后续的迭代走向等。在这样的一系列体系当中, 韩国是占据最关键位置的负责原材料供应方面的, 属于供应方, 但并非是负责给出设计方案的那一方。
这断然不是一个令人悲叹的所在, 台积电凭借专注制造这一事项, 将自身塑造成为全球半导体供应链里最为关键、不可替代的角色。然而, 问题在于, 台积电历经了将近四十年的时光, 方才抵达这般境地, 并且在制造领域之外, 积攒了数量众多的工艺知识产权以及极高的人才密度, 这些乃是其真正构筑起安全屏障的要素。韩国存储芯片领域的巨头企业需要思索考量的问题是: 在HBM这个占据优势地位的领域之外, 是否存在着当下正在逐步积累起来的下一个具备不可替代性的方面呢? 假如下一代那人工智能基础设施的最为关键的瓶颈情形下不再是那种高带宽内存带宽, 而是摇身换成了某一种韩国所没能有所布局的东西, 此情此景下那么这一大波超级数量订单带予来的繁荣兴盛状况, 将会仅仅只是一回运气特别好的周期充分享用, 而并非是那种关于结构性竞争力的有力证明。
从这个角度去看, 在旧金山峰会上所签订下的那一批合同中的最具价值的部分大概并非是订单自身, 而是研发协同的相关条款。SK 海力士跟英伟达一同去开发下一代用于 AI 训练、AI 代理以及物理 AI 应用的 HBM。三星与博通在 2 纳米工艺以及先进封装方面展开联合开发的行为。这些在研发层次的绑定才是决定韩国能不能在下一个五年持续占据供应链关键位置的变量。拿到一张大订单, 在未来五年能够收钱。参与定义下一代规格, 在未来十五年才会有议价的能力。
李在明在旧金山的算盘
回过头看，这次峰会的政治逻辑也是一道单独的题目。
李在明主持了这次旧金山峰会, 当时处于相当特殊的国内政治背景下。过去两年韩国国内存在政治摩擦, 消耗了诸多注意力, 财阀改革、劳资关系、政策延续性, 这些问题都不容易解决。此次在旧金山他密集会见全球AI行业顶级人物, 带回一组数量巨大的合作数字, 其在政治上的作用很清晰: 将韩国置于全球AI产业链中心位置, 凭借产业层面成果塑造叙事。发布了《旧金山AI宣言》, 将一场商业谈判包装成国家战略之意的宣示, 这是相当娴熟的政治方面的动作。
但国家战略无法单单凭借声明予以维持。真正的挑战在于: 签署完这批具有历史性意义的合同之后, 韩国是否拥有将HBM供应商的角色转变为更为主动的技术规格参与者的途径? 是否围绕下一代存储架构构建起自身的规格话语权? 是否在存储之外的AI硬件层次培育出全新的竞争者?
SK海力士有着产能扩张计划, 这是一个信号, 三星与博通存在代工合作, 此为一个信号, 英伟达对Naver进行注资, 这还是一个信号。这些信号组合起来去表明, 美韩之间于AI基础设施层面的产业共生关系正变得更深且更难以拆解开来。黄仁勋所讲的那句黄金时代, 在最乐观的版本当中, 是真实的。然而黄金时代的持续时长, 取决于韩国能否在拿走这批订单之际, 顺手把技术话语权也积攒下一些。
这件事，合同里没有写。
接触到HBM的带宽上限, 这是迟早会发生的, AI芯片架构迎来转变, 这也迟早会出现, 供应链格局进行重组, 同样迟早会到来。韩国当下签订的这批合同, 使得未来五年的收入预期变得极为确定。然而半导体行业有一条极为残酷的规律: 以往的产能优势从来都无法确保未来具备议价能力。台积电对这一点深有了解, 故而每隔两到三年, 它就会迫使自己迈向一个全新的工艺节点。三星和SK海力士同样需要这样的自我推动, 否则旧金山的那批合同仅仅是一张价格高昂的饭票, 而非一份长期的保障。
李在明称韩国会朝着世界去开放具备活力的AI生态系统, 黄仁勋讲韩国拥有协助世界构建AI基础设施的能力。这两句表述均为真, 然而两者合并起来仍是不足够的。够与不够, 得等到这一批产能确切交付、良率切实达标、下一代HBM规格真正由韩美两方共同拟定的那一日, 方可给出答案。
在那之前，旧金山的这场峰会，是一次非常漂亮的开场。
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